Caracteristicas Galería Descripción de producto Pida una cita

Caracteristicas

Especificaciones

Protocolo: HS400

Tipo de paquete: 153BGA

Fabricante: Marca NUW, estrella de chips de China

Chip: hynix v7

Aplicación: Un dispositivo portátil inteligente

Corrección de error: ECC (código de corrección de errores) incorporado

velocidad de escritura: 240 MB/s

Material: plástico

Condición: Nuevo

Secuencial escriba la velocidad: Hasta 240 MB/s

Resaltar:

Modulo pSLC eMMC

Tecnología pSLC de alta resistencia

Solución de memoria portátil inteligente

Información básica

Lugar de origen: Shénzhen, China

Nombre de la marca: PG

Pago y Envío Términos

Tiempo de entrega: 3 a 15 días

Condiciones de pago: LC, T/T

Capacidad de la fuente: 100k al mes

Galería

Modulo pSLC eMMC de alta resistencia 153 Ball FBGA paquete eMMC 5.1 para smart wearable

Descripción de producto

Modulo pSLC eMMC de alta resistencia 153 Ball FBGA paquete eMMC 5.1 para smart wearable

ElMódulo pSLC eMMC de alta resistencia con paquete FBGA de 153 bolases una solución de almacenamiento integrado de alta fiabilidad diseñada paradispositivos portátiles inteligentes, dispositivos IoT, equipos portátiles médicos, terminales industriales y aplicaciones de IA de vanguardia.

Basado enTecnología de interfaz eMMC 5.1, este módulo integra NAND Flash y un controlador inteligente con avanzadaCorrección del error LDPC ECCEl modo pSLC mejora la resistencia y la confiabilidad de los datos en comparación con el TLC NAND tradicional.que lo hace adecuado para dispositivos que requieren una escritura frecuente de datos, largos ciclos de funcionamiento y un rendimiento estable.

Especificaciones del eMMC incorporado 5.1

Parámetro	Especificación
Tipo de producto	Tarjetas multimedia integradas (eMMC IC Chip)
Aplicación	Smart Wearable / Smart Display (Display inteligente que se puede usar)
Capacidad	4GB / 8GB / 16GB / 32GB / 64GB
Interfaz	EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1
Tipo de flash NAND	Flash 3D NAND
Paquete	BGA153
Corrección de errores	El número de unidades de producción
Voltado de funcionamiento	1.8V / 3.3V
Modo de rendimiento	HS400 soportado
Protección de datos	ECC, nivelación del desgaste, gestión del bloque defectuoso
Temperatura de funcionamiento	Opción comercial: 0°C a 70°C / Opción industrial: -25°C a 85°C
Temperatura de almacenamiento	-25 °C a 85 °C
Factor de forma	Paquete de circuitos integrados 153
Ciclo de vida de las aplicaciones	Apoyo a la oferta a largo plazo

¿Por qué elegir China Chips Star?

Fabricante profesional de almacenamiento integrado

China Chips Star Semiconductor se especializa en:

Soluciones de almacenamiento eMMC 5.1
Tarjetas de memoria industriales
Almacenamiento para automóviles
Productos de almacenamiento flash NAND

Con capacidades dedicadas de I + D y pruebas, China Chips Star proporciona soluciones de almacenamiento embebido personalizadas para clientes globales.

Tecnología de almacenamiento de alta resistencia

China Chips Star desarrolla soluciones de almacenamiento basadas en tecnologías avanzadas de gestión NAND:

Optimización del modo pSLC
Algoritmo LDPC ECC
Gestión de la vida útil del flash
Optimización del firmware

Proporcionando una mayor fiabilidad para aplicaciones de escritura intensiva.

Imágenes del producto

etiqueta:

Persona de Contacto :	Ms. Julie Liang
Teléfono :	+8618177104422

Modulo pSLC eMMC de alta resistencia 153 Ball FBGA paquete eMMC 5.1 para smart wearable

Modulo pSLC eMMC

Tecnología pSLC de alta resistencia

Solución de memoria portátil inteligente

Chips de memoria de circuito integrado

Chip de memoria EMMC

Tarjeta de memoria EMMC

BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB Chip de memoria IC EMMC EMMC5.1 integrado

EMMC 5.1 Chip de memoria de 64 GB para grabadora de voz Navegación de automóviles Espejo retrovisor inteligente

Grado comercial EMMC5.1 256GB 128GB Chip de memoria para el teléfono

64GB EMMC5.1 128GB 256GB 512GB Para AR VR Reloj Inteligente Consola de Juegos Decodificador

8GB 16GB 32GB 64GB 128GB 256GB EMMC5.1 Para el router de red teléfono móvil tabletas

256GB 128GB 64GB 32GB Emmc5.1 BGA153 Para teléfonos inteligentes Tabletas integradas

Alto TBW eMMC 5.1 Módulo IC de memoria integrada Alta durabilidad eMMC 30000 PE

Modulo pSLC eMMC de alta resistencia 153 Ball FBGA paquete eMMC 5.1 para smart wearable