Modulo pSLC eMMC de alta resistencia 153 Ball FBGA paquete eMMC 5.1 para smart wearable
Resumen del producto
Detalles del producto
Modulo pSLC eMMC
,Tecnología pSLC de alta resistencia
,Solución de memoria portátil inteligente
Descripción del producto
ElMódulo pSLC eMMC de alta resistencia con paquete FBGA de 153 bolases una solución de almacenamiento integrado de alta fiabilidad diseñada paradispositivos portátiles inteligentes, dispositivos IoT, equipos portátiles médicos, terminales industriales y aplicaciones de IA de vanguardia.
Basado enTecnología de interfaz eMMC 5.1, este módulo integra NAND Flash y un controlador inteligente con avanzadaCorrección del error LDPC ECCEl modo pSLC mejora la resistencia y la confiabilidad de los datos en comparación con el TLC NAND tradicional.que lo hace adecuado para dispositivos que requieren una escritura frecuente de datos, largos ciclos de funcionamiento y un rendimiento estable.
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Tipo de producto | Tarjetas multimedia integradas (eMMC IC Chip) |
| Aplicación | Smart Wearable / Smart Display (Display inteligente que se puede usar) |
| Capacidad | 4GB / 8GB / 16GB / 32GB / 64GB |
| Interfaz | EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1 |
| Tipo de flash NAND | Flash 3D NAND |
| Paquete | BGA153 |
| Corrección de errores | El número de unidades de producción |
| Voltado de funcionamiento | 1.8V / 3.3V |
| Modo de rendimiento | HS400 soportado |
| Protección de datos | ECC, nivelación del desgaste, gestión del bloque defectuoso |
| Temperatura de funcionamiento | Opción comercial: 0°C a 70°C / Opción industrial: -25°C a 85°C |
| Temperatura de almacenamiento | -25 °C a 85 °C |
| Factor de forma | Paquete de circuitos integrados 153 |
| Ciclo de vida de las aplicaciones | Apoyo a la oferta a largo plazo |
China Chips Star Semiconductor se especializa en:
- Soluciones de almacenamiento eMMC 5.1
- Tarjetas de memoria industriales
- Almacenamiento para automóviles
- Productos de almacenamiento flash NAND
Con capacidades dedicadas de I + D y pruebas, China Chips Star proporciona soluciones de almacenamiento embebido personalizadas para clientes globales.
China Chips Star desarrolla soluciones de almacenamiento basadas en tecnologías avanzadas de gestión NAND:
- Optimización del modo pSLC
- Algoritmo LDPC ECC
- Gestión de la vida útil del flash
- Optimización del firmware
Proporcionando una mayor fiabilidad para aplicaciones de escritura intensiva.
