logo
×
Jakość Układy EMMC 64GB 32GB EMMC 5.1 do dekodera telewizyjnego BGA 153 EMMC Model G2564GTLCB fabryka
Jakość Układy EMMC 64GB 32GB EMMC 5.1 do dekodera telewizyjnego BGA 153 EMMC Model G2564GTLCB fabryka
Jakość Układy EMMC 64GB 32GB EMMC 5.1 do dekodera telewizyjnego BGA 153 EMMC Model G2564GTLCB fabryka

Układy EMMC 64GB 32GB EMMC 5.1 do dekodera telewizyjnego BGA 153 EMMC Model G2564GTLCB

Specyfikacja produktu
Miejsce pochodzenia: Shenzhen, Chiny
Nazwa marki: PG
Numer modelu: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Minimalna ilość zamówienia: 50szt
Cena: Negocjowalne
Czas dostawy: 10 do 15 dni
Warunki płatności: L/C, T/T
Możliwość zaopatrzenia: 100k miesięcznie

Podsumowanie produktu

EMMC Chips 64 GB 32 GB EMMC 5.1 Do telewizora Set-top Box eMMCjest rozwiązaniem pamięci wbudowanej, które integruje cząstki pamięci flash NAND i sterownik pamięci w jednym pakiecie.eMMC chip model G2564GTLCBjest wytwarzana przezChina Chips Star Semiconductor Co., Ltd.i jest ściśle zgodny ze ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

Układ EMMC 5.1 64GB

,

Układ EMMC do dekodera

,

Moduł EMMC BGA 153

Custom: Wsparcie
Error Correction: Wbudowany ECC (kod korekcji błędów)
Warranty: 1 rok
Nand Flash: TLC
Capacity: Zwykle waha się od 64 GB do 256 GB
Sequential Write Speed: Do 240 MB/s
Appearance: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Protocol: HS400

Opis produktu

EMMC Chips 64 GB 32 GB EMMC 5.1 Do telewizora Set-top Box
eMMCjest rozwiązaniem pamięci wbudowanej, które integruje cząstki pamięci flash NAND i sterownik pamięci w jednym pakiecie.eMMC chip model G2564GTLCBjest wytwarzana przezChina Chips Star Semiconductor Co., Ltd.i jest ściśle zgodny ze standardem przemysłowym JEDEC eMMC 5.1, jest specjalnie zaprojektowany do zastosowań wbudowanych, takich jak inteligentne telewizory i set-top boxy.
Główne cechy chipów EMMC
  • Dostępne w wielu opcjach pojemności, w tym32 GB i 64 GB
  • Standardowy pakiet układu sieci kulkowej BGA 153
  • Wymiary kompaktowe:11.5 mm x 13 mm x 1,0 mm
  • Doskonała odporność na uderzenia i wysoka integracja
  • Idealne dla urządzeń elektronicznych z kompaktowymi przestrzeniami wewnętrznymi
  • Wystarczająca ilość pamięci masowej do pamięci podręcznej wideo o wysokiej rozdzielczości, instalacji aplikacji i działania systemu
EMMC 5.1 Porównanie specyfikacji
Model G2864GTLCB G28128TLCB G28256TLCB
NAND Flash 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Pojemność 64 GB 128 GB 256 GB
CE 1 2 4
Szybkość odczytu do 330MB/s do 330MB/s do 330MB/s
Szybkość pisania do 240 MB/s do 240 MB/s do 240 MB/s
Temperatura pracy -25°C~85°C -25°C~85°C -25°C~85°C
EP ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Specyfikacja opakowania BGA 153 BGA 153 BGA 153
Wielkość 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm
Producent: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
EMMC chip close-up view showing BGA 153 package details
EMMC chip packaging and labeling specifications
EMMC chip dimensional measurements and physical characteristics
EMMC chip integration in electronic device applications
Może Ci się spodobać