EMMC Chips 64GB 32GB EMMC 5.1 per set-top box per TV BGA 153 EMMC G2564 GTLCB Modello
Specifiche del prodotto
Luogo d'origine:
Shenzen, Cina
Marchio:
PG
Numero di modello:
G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Quantità minima di ordine:
50 pezzi
Prezzo:
Negoziabile
Tempi di consegna:
10-15 giorni
Termini di pagamento:
L/C,T/T
Capacità di fornitura:
100k al mese
Riepilogo Prodotto
Chip EMMC 64 GB 32 GB EMMC 5.1 per set-top box per TV eMMCè una soluzione di archiviazione incorporata che integra le particelle di memoria flash NAND e un controller di archiviazione in un unico pacchetto.Modello di chip eMMC G2564GTLCBè prodotto da:China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.Questo ...
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
Chip EMMC 5.1 da 64 GB
,Chip EMMC per set-top box
,BGA 153 modulo EMMC
Custom:
Supporto
Error Correction:
ECC integrato (codice di correzione errore)
Warranty:
1 anno
Nand Flash:
Tlc
Capacity:
In genere varia da 64 GB a 256 GB
Sequential Write Speed:
Fino a 240 MB/sec
Appearance:
11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Protocol:
HS400
Descrizione del prodotto
Chip EMMC 64 GB 32 GB EMMC 5.1 per set-top box per TV
eMMCè una soluzione di archiviazione incorporata che integra le particelle di memoria flash NAND e un controller di archiviazione in un unico pacchetto.Modello di chip eMMC G2564GTLCBè prodotto da:China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.Questo chip è specificamente progettato per scenari di applicazione incorporati come smart TV e set-top box.
Caratteristiche chiave dei chip EMMC
- Disponibile in opzioni di capacità multiple tra cui32 GB e 64 GB
- BGA 153 pacchetto di matrice di griglia a sfere standard
- Dimensioni compatte:11.5 mm x 13 mm x 1,0 mm
- Ottima resistenza agli urti e elevata integrazione
- Ideale per dispositivi elettronici con spazi interni compatti
- Storage sufficiente per la cache video ad alta definizione, l'installazione di applicazioni e il funzionamento del sistema
EMMC 5.1 Confronto delle specifiche
| Modello | G2864GTLCB | G28128TLCB | G28256TLCB |
|---|---|---|---|
| NAND Flash | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| Capacità | 64 GB | 128 GB | 256 GB |
| CE | 1 | 2 | 4 |
| Velocità di lettura | fino a 330 MB/s | fino a 330 MB/s | fino a 330 MB/s |
| Velocità di scrittura | fino a 240 MB/s | fino a 240 MB/s | fino a 240 MB/s |
| Temperatura di funzionamento | -25°C~85°C | -25°C~85°C | -25°C~85°C |
| PE | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| Specifica dell'imballaggio | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Dimensione | 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm |
Produttore: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
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