ईएमएमसी चिप्स 64जीबी 32जीबी ईएमएमसी 5.1 टीवी सेट-टॉप बॉक्स BGA 153 ईएमएमसी G2564GTLCB मॉडल के लिए
उत्पाद विनिर्देशन
उत्पत्ति का स्थान:
शेनझेन, चीन
ब्रांड का नाम:
PG
मॉडल नंबर:
G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
न्यूनतम आदेश मात्रा:
50 पीसी
कीमत:
बातचीत योग्य
डिलीवरी का समय:
10 से 15 दिन
भुगतान की शर्तें:
एल/सी,टी/टी
आपूर्ति की योग्यता:
एक महीने में 100k
उत्पाद सारांश
ईएमएमसी चिप्स 64 जीबी 32 जीबी ईएमएमसी 5.1 टीवी सेट-टॉप बॉक्स के लिए ईएमएमसीएक एम्बेडेड स्टोरेज समाधान है जो एक एकल पैकेज के भीतर NAND फ्लैश मेमोरी कणों और एक स्टोरेज नियंत्रक को एकीकृत करता है।eMMC चिप मॉडल G2564GTLCBद्वारा निर्मित किया जाता हैचीन चिप्स स्टार सेमीकंडक्टर कं, लिमिटेडऔर JEDEC eMMC 5.1 ...
उत्पाद विवरण
प्रमुखता देना:
64जीबी ईएमएमसी 5.1 चिप
,सेट-टॉप बॉक्स के लिए ईएमएमसी चिप
,BGA 153 ईएमएमसी मॉड्यूल
Custom:
सहायता
Error Correction:
अंतर्निहित ईसीसी (त्रुटि सुधार कोड)
Warranty:
1 वर्ष
Nand Flash:
टीएलसी
Capacity:
आमतौर पर 64GB से 256GB तक होती है
Sequential Write Speed:
240 एमबी/एस तक
Appearance:
11.5mmx13mmx1.0mm
Protocol:
एचएस400
उत्पाद का वर्णन
ईएमएमसी चिप्स 64 जीबी 32 जीबी ईएमएमसी 5.1 टीवी सेट-टॉप बॉक्स के लिए
ईएमएमसीएक एम्बेडेड स्टोरेज समाधान है जो एक एकल पैकेज के भीतर NAND फ्लैश मेमोरी कणों और एक स्टोरेज नियंत्रक को एकीकृत करता है।eMMC चिप मॉडल G2564GTLCBद्वारा निर्मित किया जाता हैचीन चिप्स स्टार सेमीकंडक्टर कं, लिमिटेडऔर JEDEC eMMC 5.1 उद्योग मानक विनिर्देश का सख्ती से अनुपालन करता है। यह चिप विशेष रूप से स्मार्ट टीवी और सेट-टॉप बॉक्स जैसे एम्बेडेड अनुप्रयोग परिदृश्यों के लिए डिज़ाइन किया गया है।
ईएमएमसी चिप्स की मुख्य विशेषताएं
- कई क्षमता विकल्पों में उपलब्ध है जिसमें शामिल हैं32GB और 64GB
- मानक BGA 153 गेंद ग्रिड सरणी पैकेज
- कॉम्पैक्ट आयाम:11.5 मिमी x 13 मिमी x 1.0 मिमी
- उत्कृष्ट झटके प्रतिरोध और उच्च एकीकरण
- कॉम्पैक्ट आंतरिक स्थानों वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए आदर्श
- उच्च परिभाषा वीडियो कैशिंग, एप्लिकेशन स्थापना और सिस्टम संचालन के लिए पर्याप्त भंडारण
ईएमएमसी 5.1 विनिर्देश तुलना
| मॉडल | G2864GTLCB | G28128TLCB | G28256TLCB |
|---|---|---|---|
| एनएंड फ्लैश | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| क्षमता | 64GB | 128GB | 256GB |
| सीई | 1 | 2 | 4 |
| पढ़ने की गति | 330MB/s तक | 330MB/s तक | 330MB/s तक |
| लिखने की गति | 240MB/s तक | 240MB/s तक | 240MB/s तक |
| ऑपरेटिंग तापमान | -25°C से 85°C | -25°C से 85°C | -25°C से 85°C |
| ईपी | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| पैकेजिंग विनिर्देश | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| आकार | 11.5 मिमी × 13 मिमी × 1.0 मिमी | 11.5 मिमी × 13 मिमी × 1.0 मिमी | 11.5 मिमी × 13 मिमी × 1.2 मिमी |
निर्माता: चाइना चिप्स स्टार सेमीकंडक्टर कं, लिमिटेड
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