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Qualidade EMMC Chips 64GB 32GB EMMC 5.1 Para TV Set-top Box BGA 153 EMMC G2564 GTLCB Modelo fábrica
Qualidade EMMC Chips 64GB 32GB EMMC 5.1 Para TV Set-top Box BGA 153 EMMC G2564 GTLCB Modelo fábrica
Qualidade EMMC Chips 64GB 32GB EMMC 5.1 Para TV Set-top Box BGA 153 EMMC G2564 GTLCB Modelo fábrica

EMMC Chips 64GB 32GB EMMC 5.1 Para TV Set-top Box BGA 153 EMMC G2564 GTLCB Modelo

Especificação do produto
Local de Origem: Shenzhen, China
Marca: PG
Número do modelo: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Quantidade mínima de pedido: 50 unidades
Preço: Negociável
Prazo de entrega: 10 a 15 dias
Condições de pagamento: L/C,T/T
Capacidade de fornecimento: 100k por mês

Resumo do Produto

Chips EMMC de 64GB 32GB EMMC 5.1 para Set-top Box de TV eMMC é uma solução de armazenamento embarcada que integra partículas de memória flash NAND e um controlador de armazenamento em um único pacote. O chip eMMC modelo G2564GTLCB é fabricado pela China Chips Star Semiconductor Co., Ltd e está em ...

Detalhes do produto

Destacar:

Chip EMMC 5.1 de 64 GB

,

Chipe EMMC para decodificador

,

BGA 153 módulo EMMC

Custom: Apoiar
Error Correction: ECC integrado (código de correção de erros)
Warranty: 1 ano
Nand Flash: TLC
Capacity: Normalmente varia de 64 GB a 256 GB
Sequential Write Speed: Até 240 MB/s
Appearance: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Protocol: HS400

Descrição do produto

Chips EMMC de 64GB 32GB EMMC 5.1 para Set-top Box de TV
eMMC é uma solução de armazenamento embarcada que integra partículas de memória flash NAND e um controlador de armazenamento em um único pacote. O chip eMMC modelo G2564GTLCB é fabricado pela China Chips Star Semiconductor Co., Ltd e está em estrita conformidade com a especificação padrão da indústria JEDEC eMMC 5.1. Este chip é projetado especificamente para cenários de aplicação embarcada, como smart TVs e set-top boxes.
Principais Características dos Chips EMMC
  • Disponível em várias opções de capacidade, incluindo 32GB e 64GB
  • Pacote padrão BGA de 153 esferas
  • Dimensões compactas: 11.5mm x 13mm x 1.0mm
  • Excelente resistência a choques e alta integração
  • Ideal para dispositivos eletrônicos com espaços internos compactos
  • Armazenamento suficiente para cache de vídeo de alta definição, instalação de aplicativos e operação do sistema
Comparação de Especificações EMMC 5.1
Modelo G2864GTLCB G28128TLCB G28256TLCB
Flash NAND NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC
Capacidade 64GB 128GB 256GB
CE 1 2 4
Velocidade de Leitura até 330MB/s até 330MB/s até 330MB/s
Velocidade de Escrita até 240MB/s até 240MB/s até 240MB/s
Temperatura de Operação -25°C~85°C -25°C~85°C -25°C~85°C
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000
Especificação de Embalagem BGA 153 BGA 153 BGA 153
Tamanho 11.5mm×13mm×1.0mm 11.5mm×13mm×1.0mm 11.5mm×13mm×1.2mm
Fabricante: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
EMMC chip close-up view showing BGA 153 package details
EMMC chip packaging and labeling specifications
EMMC chip dimensional measurements and physical characteristics
EMMC chip integration in electronic device applications
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