logo
×
Качество Чипы EMMC 64GB 32GB EMMC 5.1 для ТВ-приставки BGA 153 EMMC G2564GTLCB Модель Фабрика
Качество Чипы EMMC 64GB 32GB EMMC 5.1 для ТВ-приставки BGA 153 EMMC G2564GTLCB Модель Фабрика
Качество Чипы EMMC 64GB 32GB EMMC 5.1 для ТВ-приставки BGA 153 EMMC G2564GTLCB Модель Фабрика

Чипы EMMC 64GB 32GB EMMC 5.1 для ТВ-приставки BGA 153 EMMC G2564GTLCB Модель

Спецификация продукта
Место происхождения: Шэньчжэнь, Китай
Название бренда: PG
Номер модели: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Минимальное количество заказа: 50 шт.
Цена: Подлежит обсуждению
Срок поставки: от 10 до 15 дней
Условия оплаты: Л/К, Т/Т
Возможность поставки: 100 тысяч в месяц

Резюме продукта

EMMC чипы 64 ГБ 32 ГБ EMMC 5.1 для телевизора eMMCявляется встроенным решением для хранения, которое объединяет частицы флэш-памяти NAND и контроллер хранения в одном пакете.Модель чипа eMMC G2564GTLCBпроизводится:China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.Этот чип специально разработан для встроенных ...

Подробная информация о продукте

Выделить:

Чип EMMC 64GB 5.1

,

Чип EMMC для приставки

,

Модуль EMMC BGA 153

Custom: Поддерживать
Error Correction: Встроенный ECC (код исправления ошибок)
Warranty: 1 год
Nand Flash: TLC
Capacity: Обычно варьируется от 64 ГБ до 256 ГБ.
Sequential Write Speed: До 240 МБ/с
Appearance: 11,5 мм х 13 мм х 1,0 мм
Protocol: ХС400

Описание продукта

EMMC чипы 64 ГБ 32 ГБ EMMC 5.1 для телевизора
eMMCявляется встроенным решением для хранения, которое объединяет частицы флэш-памяти NAND и контроллер хранения в одном пакете.Модель чипа eMMC G2564GTLCBпроизводится:China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.Этот чип специально разработан для встроенных сценариев применения, таких как смарт-телевизоры и приставки.
Ключевые особенности микросхем EMMC
  • Доступен в нескольких вариантах емкости, включая32 ГБ и 64 ГБ
  • Стандартный пакет массивов шаровой сетки BGA 153
  • Компактные габариты:11.5 мм х 13 мм х 1,0 мм
  • Отличная устойчивость к ударам и высокая интеграция
  • Идеально подходит для электронных устройств с компактными внутренними пространствами
  • Достаточно места для хранения видео с высокой четкостью, установки приложений и работы системы
EMMC 5.1 Сравнение спецификаций
Модель G2864GTLCB G28128TLCB G28256TLCB
NAND Flash 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Мощность 64 ГБ 128 ГБ 256 ГБ
CE 1 2 4
Скорость чтения до 330 МБ/с до 330 МБ/с до 330 МБ/с
Скорость записи до 240 МБ/с до 240 МБ/с до 240 МБ/с
Операционная температура -25°C~85°C -25°C~85°C -25°C~85°C
ЕП ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Упаковка Specification BGA 153 BGA 153 BGA 153
Размер 11.5 мм × 13 мм × 1,0 мм 11.5 мм × 13 мм × 1,0 мм 11.5 мм × 13 мм × 1,2 мм
Производитель: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
EMMC chip close-up view showing BGA 153 package details
EMMC chip packaging and labeling specifications
EMMC chip dimensional measurements and physical characteristics
EMMC chip integration in electronic device applications
Вы можете также полюбить