logo
×
Calidad EMMC Chips 64GB 32GB EMMC 5.1 Para el televisor Conjunto BGA 153 EMMC G2564 GTLCB Modelo fábrica
Calidad EMMC Chips 64GB 32GB EMMC 5.1 Para el televisor Conjunto BGA 153 EMMC G2564 GTLCB Modelo fábrica
Calidad EMMC Chips 64GB 32GB EMMC 5.1 Para el televisor Conjunto BGA 153 EMMC G2564 GTLCB Modelo fábrica

EMMC Chips 64GB 32GB EMMC 5.1 Para el televisor Conjunto BGA 153 EMMC G2564 GTLCB Modelo

Especificación de producto
Lugar de origen: Shénzhen, China
Nombre de la marca: PG
Número de modelo: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Cantidad mínima de pedido: 50 piezas
Precio: Negociable
El tiempo de entrega: 10 a 15 días
Condiciones de pago: LC, T/T
Capacidad de suministro: 100k al mes

Resumen del producto

Chips EMMC de 64GB 32GB EMMC 5.1 para decodificadores de TV eMMC es una solución de almacenamiento integrada que integra partículas de memoria flash NAND y un controlador de almacenamiento en un solo paquete. El chip eMMC modelo G2564GTLCB es fabricado por China Chips Star Semiconductor Co., Ltd y ...

Detalles del producto

Resaltar:

Chip EMMC 5.1 de 64 GB

,

Chip EMMC para la caja de control

,

Modulo BGA 153 EMMC

Custom: Apoyo
Error Correction: ECC (código de corrección de errores) incorporado
Warranty: 1 año
Nand Flash: TLC
Capacity: Normalmente oscila entre 64 GB y 256 GB
Sequential Write Speed: Hasta 240 MB/s
Appearance: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Protocol: HS400

Descripción del producto

Chips EMMC de 64GB 32GB EMMC 5.1 para decodificadores de TV
eMMC es una solución de almacenamiento integrada que integra partículas de memoria flash NAND y un controlador de almacenamiento en un solo paquete. El chip eMMC modelo G2564GTLCB es fabricado por China Chips Star Semiconductor Co., Ltd y cumple estrictamente con la especificación estándar de la industria JEDEC eMMC 5.1. Este chip está diseñado específicamente para escenarios de aplicaciones integradas como televisores inteligentes y decodificadores.
Características clave de los chips EMMC
  • Disponible en múltiples opciones de capacidad, incluyendo 32GB y 64GB
  • Paquete estándar BGA de 153 bolas
  • Dimensiones compactas: 11.5mm x 13mm x 1.0mm
  • Excelente resistencia a los golpes y alta integración
  • Ideal para dispositivos electrónicos con espacios internos compactos
  • Almacenamiento suficiente para caché de video de alta definición, instalación de aplicaciones y operación del sistema
Comparación de especificaciones EMMC 5.1
Modelo G2864GTLCB G28128TLCB G28256TLCB
NAND Flash NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC
Capacidad 64GB 128GB 256GB
CE 1 2 4
Velocidad de lectura hasta 330MB/s hasta 330MB/s hasta 330MB/s
Velocidad de escritura hasta 240MB/s hasta 240MB/s hasta 240MB/s
Temperatura de funcionamiento -25℃~85℃ -25℃~85℃ -25℃~85℃
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000
Especificación de embalaje BGA 153 BGA 153 BGA 153
Tamaño 11.5mm×13mm×1.0mm 11.5mm×13mm×1.0mm 11.5mm×13mm×1.2mm
Fabricante: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
EMMC chip close-up view showing BGA 153 package details
EMMC chip packaging and labeling specifications
EMMC chip dimensional measurements and physical characteristics
EMMC chip integration in electronic device applications
Usted puede también tener gusto