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Qualité Puces EMMC 64 Go 32 Go EMMC 5.1 pour décodeur TV BGA 153 EMMC G2564GTLCB Modèle usine
Qualité Puces EMMC 64 Go 32 Go EMMC 5.1 pour décodeur TV BGA 153 EMMC G2564GTLCB Modèle usine
Qualité Puces EMMC 64 Go 32 Go EMMC 5.1 pour décodeur TV BGA 153 EMMC G2564GTLCB Modèle usine

Puces EMMC 64 Go 32 Go EMMC 5.1 pour décodeur TV BGA 153 EMMC G2564GTLCB Modèle

Spécification du produit
Lieu d'origine: 5X
Nom de la marque: PG
Numéro de modèle: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Quantité minimum de commande: 50 pièces
Prix: Négociable
Délai de livraison: 10 à 15 jours
Conditions de paiement: LC, T/T
Capacité d'approvisionnement: 100k par mois

Résumé du produit

Puces EMMC 64 Go 32 Go EMMC 5.1 Pour téléviseur eMMCLa solution de stockage intégrée qui intègre des particules de mémoire flash NAND et un contrôleur de stockage dans un seul package.Modèle de puce eMMC G2564GTLCBest fabriqué parChina Chips Star Semiconductor Co., Ltd. est une société de fabricatio...

Détails du produit

Mettre en évidence:

Puce EMMC 64 Go 5.1

,

Puce EMMC pour décodeur

,

Module EMMC BGA 153

Custom: Soutien
Error Correction: ECC intégré (code de correction d'erreur)
Warranty: 1 an
Nand Flash: TLC
Capacity: Varie généralement de 64 Go à 256 Go
Sequential Write Speed: Jusqu'à 240 Mo/s
Appearance: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Protocol: HS400

Description du produit

Puces EMMC 64 Go 32 Go EMMC 5.1 Pour téléviseur
eMMCLa solution de stockage intégrée qui intègre des particules de mémoire flash NAND et un contrôleur de stockage dans un seul package.Modèle de puce eMMC G2564GTLCBest fabriqué parChina Chips Star Semiconductor Co., Ltd. est une société de fabrication de puces.Cette puce est spécialement conçue pour les scénarios d'application intégrés tels que les téléviseurs intelligents et les décodeurs.
Principales caractéristiques des puces EMMC
  • Disponible dans plusieurs options de capacité, y compris32 Go et 64 Go
  • Paquet de grille à billes standard BGA 153
  • Dimensions compactes:11.5 mm x 13 mm x 1,0 mm
  • Excellente résistance aux chocs et forte intégration
  • Idéal pour les appareils électroniques avec des espaces internes compacts
  • Stockage suffisant pour la mise en cache vidéo haute définition, l'installation d'applications et le fonctionnement du système
EMMC 5.1 Comparaison des spécifications
Modèle G2864GTLCB G28128TLCB G28256TLCB
Flash NAND NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC
Capacité 64 Go 128 Go 256 Go
Pour la CE 1 2 4
Vitesse de lecture jusqu'à 330 MB/s jusqu'à 330 MB/s jusqu'à 330 MB/s
Vitesse d'écriture jusqu'à 240 MB/s jusqu'à 240 MB/s jusqu'à 240 MB/s
Température de fonctionnement -25°C à 85°C -25°C à 85°C -25°C à 85°C
Le Parlement européen ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Spécification de l'emballage BGA 153 BGA 153 BGA 153
Taille 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm
Le prix de vente du produit concerné est fixé au prix de vente au détail.
EMMC chip close-up view showing BGA 153 package details
EMMC chip packaging and labeling specifications
EMMC chip dimensional measurements and physical characteristics
EMMC chip integration in electronic device applications
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