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Qualität EMMC-Chips 64 GB 32 GB EMMC 5.1 für Fernsehgeräte Set-Top Box BGA 153 EMMC G2564 GTLCB Modell Fabrik
Qualität EMMC-Chips 64 GB 32 GB EMMC 5.1 für Fernsehgeräte Set-Top Box BGA 153 EMMC G2564 GTLCB Modell Fabrik
Qualität EMMC-Chips 64 GB 32 GB EMMC 5.1 für Fernsehgeräte Set-Top Box BGA 153 EMMC G2564 GTLCB Modell Fabrik

EMMC-Chips 64 GB 32 GB EMMC 5.1 für Fernsehgeräte Set-Top Box BGA 153 EMMC G2564 GTLCB Modell

Produktspezifikation
Herkunftsort: Shenzhen, China
Markenname: PG
Modellnummer: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Mindestbestellmenge: 50 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Lieferzeit: 10 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Lieferfähigkeit: 100k pro Monat

Produktübersicht

eMMC Chips 64GB 32GB eMMC 5.1 für TV-Set-Top-Boxen eMMC ist eine integrierte Speicherlösung, die NAND-Flash-Speicherpartikel und einen Speichercontroller in einem einzigen Gehäuse vereint. Der eMMC-Chipmodell G2564GTLCB wird von China Chips Star Semiconductor Co., Ltd hergestellt und entspricht ...

Produktdetails

Hervorheben:

64 GB EMMC 5.1 Chip

,

EMMC-Chip für Set-Top-Boxen

,

BGA 153 EMMC-Modul

Custom: Unterstützung
Error Correction: Integrierter ECC (Fehlerkorrekturcode)
Warranty: 1 Jahr
Nand Flash: TLC
Capacity: Normalerweise zwischen 64 GB und 256 GB
Sequential Write Speed: Bis zu 240 MB/s
Appearance: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Protocol: HS400

Beschreibung des Produkts

eMMC Chips 64GB 32GB eMMC 5.1 für TV-Set-Top-Boxen
eMMC ist eine integrierte Speicherlösung, die NAND-Flash-Speicherpartikel und einen Speichercontroller in einem einzigen Gehäuse vereint. Der eMMC-Chipmodell G2564GTLCB wird von China Chips Star Semiconductor Co., Ltd hergestellt und entspricht streng der JEDEC eMMC 5.1 Industriestandardspezifikation. Dieser Chip ist speziell für eingebettete Anwendungsszenarien wie Smart-TVs und Set-Top-Boxen konzipiert.
Hauptmerkmale von eMMC-Chips
  • Verfügbar in mehreren Kapazitätsoptionen, einschließlich 32 GB und 64 GB
  • Standard BGA 153 Ball Grid Array Gehäuse
  • Kompakte Abmessungen: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
  • Hervorragende Stoßfestigkeit und hohe Integration
  • Ideal für elektronische Geräte mit kompakten Innenräumen
  • Ausreichend Speicher für High-Definition-Video-Caching, Anwendungsinstallation und Systembetrieb
eMMC 5.1 Spezifikationsvergleich
Modell G2864GTLCB G28128TLCB G28256TLCB
NAND-Flash 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Kapazität 64 GB 128 GB 256 GB
CE 1 2 4
Lesegeschwindigkeit bis zu 330 MB/s bis zu 330 MB/s bis zu 330 MB/s
Schreibgeschwindigkeit bis zu 240 MB/s bis zu 240 MB/s bis zu 240 MB/s
Betriebstemperatur -25℃~85℃ -25℃~85℃ -25℃~85℃
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000
Gehäusespezifikation BGA 153 BGA 153 BGA 153
Größe 11,5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11,5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11,5 mm × 13 mm × 1,2 mm
Hersteller: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
EMMC chip close-up view showing BGA 153 package details
EMMC chip packaging and labeling specifications
EMMC chip dimensional measurements and physical characteristics
EMMC chip integration in electronic device applications
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