EMMC-Chips 64 GB 32 GB EMMC 5.1 für Fernsehgeräte Set-Top Box BGA 153 EMMC G2564 GTLCB Modell
Produktspezifikation
Herkunftsort:
Shenzhen, China
Markenname:
PG
Modellnummer:
G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Mindestbestellmenge:
50 Stück
Preis:
Verhandlungsfähig
Lieferzeit:
10 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen:
L/C, T/T
Lieferfähigkeit:
100k pro Monat
Produktübersicht
eMMC Chips 64GB 32GB eMMC 5.1 für TV-Set-Top-Boxen eMMC ist eine integrierte Speicherlösung, die NAND-Flash-Speicherpartikel und einen Speichercontroller in einem einzigen Gehäuse vereint. Der eMMC-Chipmodell G2564GTLCB wird von China Chips Star Semiconductor Co., Ltd hergestellt und entspricht ...
Produktdetails
Hervorheben:
64 GB EMMC 5.1 Chip
,EMMC-Chip für Set-Top-Boxen
,BGA 153 EMMC-Modul
Custom:
Unterstützung
Error Correction:
Integrierter ECC (Fehlerkorrekturcode)
Warranty:
1 Jahr
Nand Flash:
TLC
Capacity:
Normalerweise zwischen 64 GB und 256 GB
Sequential Write Speed:
Bis zu 240 MB/s
Appearance:
11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Protocol:
HS400
Beschreibung des Produkts
eMMC Chips 64GB 32GB eMMC 5.1 für TV-Set-Top-Boxen
eMMC ist eine integrierte Speicherlösung, die NAND-Flash-Speicherpartikel und einen Speichercontroller in einem einzigen Gehäuse vereint. Der eMMC-Chipmodell G2564GTLCB wird von China Chips Star Semiconductor Co., Ltd hergestellt und entspricht streng der JEDEC eMMC 5.1 Industriestandardspezifikation. Dieser Chip ist speziell für eingebettete Anwendungsszenarien wie Smart-TVs und Set-Top-Boxen konzipiert.
Hauptmerkmale von eMMC-Chips
- Verfügbar in mehreren Kapazitätsoptionen, einschließlich 32 GB und 64 GB
- Standard BGA 153 Ball Grid Array Gehäuse
- Kompakte Abmessungen: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
- Hervorragende Stoßfestigkeit und hohe Integration
- Ideal für elektronische Geräte mit kompakten Innenräumen
- Ausreichend Speicher für High-Definition-Video-Caching, Anwendungsinstallation und Systembetrieb
eMMC 5.1 Spezifikationsvergleich
| Modell | G2864GTLCB | G28128TLCB | G28256TLCB |
|---|---|---|---|
| NAND-Flash | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| Kapazität | 64 GB | 128 GB | 256 GB |
| CE | 1 | 2 | 4 |
| Lesegeschwindigkeit | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s |
| Schreibgeschwindigkeit | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s |
| Betriebstemperatur | -25℃~85℃ | -25℃~85℃ | -25℃~85℃ |
| EP | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
| Gehäusespezifikation | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Größe | 11,5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11,5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11,5 mm × 13 mm × 1,2 mm |
Hersteller: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.




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