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Qualität Hochbelastbares pSLC eMMC-Modul 153 Ball FBGA-Paket eMMC 5.1 für Smart Wearable  Fabrik
Qualität Hochbelastbares pSLC eMMC-Modul 153 Ball FBGA-Paket eMMC 5.1 für Smart Wearable  Fabrik
Qualität Hochbelastbares pSLC eMMC-Modul 153 Ball FBGA-Paket eMMC 5.1 für Smart Wearable  Fabrik

Hochbelastbares pSLC eMMC-Modul 153 Ball FBGA-Paket eMMC 5.1 für Smart Wearable 

Produktspezifikation
Herkunftsort: Shenzhen, China
Markenname: PG
Mindestbestellmenge: 50 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Lieferzeit: 3 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Lieferfähigkeit: 100k pro Monat

Produktübersicht

Hochbelastbares pSLC eMMC-Modul 153 Ball FBGA-Paket eMMC 5.1 für Smart Wearable DerHochleistungsfähiges pSLC-eMMC-Modul mit 153-Ball-FBGA-Gehäuseist eine hochzuverlässige eingebettete Speicherlösung, die für entwickelt wurdeSmart Wearables, IoT-Geräte, medizinische Wearables, Industrieterminals und ...

Produktdetails

Hervorheben:

pSLC eMMC-Modul

,

leistungsstarke pSLC-Technologie

,

intelligente tragbare Speicherlösung

Protocol: HS400
Packeage Type: 153BGA
Manufacturer: Marke NUW, China Chips Star
Chip: Hynix V7
Aplication: Smart Wearable
Error Correction: Integrierter ECC (Fehlerkorrekturcode)
Write Speed: 240 MB/s
Material: Plastik
Condition: Neu
Sequential Write Speed: Bis zu 240 MB/s

Beschreibung des Produkts

Hochbelastbares pSLC eMMC-Modul 153 Ball FBGA-Paket eMMC 5.1 für Smart Wearable

DerHochleistungsfähiges pSLC-eMMC-Modul mit 153-Ball-FBGA-Gehäuseist eine hochzuverlässige eingebettete Speicherlösung, die für entwickelt wurdeSmart Wearables, IoT-Geräte, medizinische Wearables, Industrieterminals und Edge-KI-Anwendungen.

Bezogen aufeMMC 5.1-SchnittstellentechnologieDieses Modul integriert NAND-Flash und einen intelligenten Controller mit erweiterter FunktionalitätLDPC ECC-Fehlerkorrektur, Wear Leveling, Bad Block Management und optimierte Firmware-Algorithmen. Der pSLC-Modus verbessert die Ausdauer und Datenzuverlässigkeit im Vergleich zu herkömmlichem TLC-NAND und eignet sich daher für Geräte, die häufiges Datenschreiben, lange Betriebszyklen und stabile Leistung erfordern.

Spezifikationen für eingebettetes eMMC 5.1
Parameter Spezifikation
Produkttyp Eingebettete Multimediakarte (eMMC IC-Chip)
Anwendung Smart Wearable / Smart Display
Kapazität 4 GB / 8 GB / 16 GB / 32 GB / 64 GB
Schnittstelle eMMC 5.1
NAND-Flash-Typ 3D-NAND-Flash
Paket BGA153
Fehlerkorrektur LDPC ECC
Betriebsspannung 1,8 V / 3,3 V
Leistungsmodus HS400 unterstützt
Datenschutz ECC, Wear Leveling, Bad Block Management
Betriebstemperatur Gewerblich: 0 °C bis 70 °C / Industrieoption: -25 °C bis 85 °C
Lagertemperatur -25°C bis 85°C
Formfaktor Eingebettetes IC-Paket 153
Anwendungslebenszyklus Langfristige Versorgungsunterstützung
Warum China Chips Star wählen?
Professioneller Hersteller eingebetteter Speicher

China Chips Star Semiconductor ist spezialisiert auf:

  • eMMC 5.1-Speicherlösungen
  • Industrielle Speicherkarten
  • Speicher in Automobilqualität
  • NAND-Flash-Speicherprodukte

Mit dedizierten F&E- und Testkapazitäten bietet China Chips Star maßgeschneiderte eingebettete Speicherlösungen für globale Kunden.

Hochleistungsspeichertechnologie

China Chips Star entwickelt Speicherlösungen auf Basis fortschrittlicher NAND-Management-Technologien:

  • Optimierung des pSLC-Modus
  • LDPC ECC-Algorithmus
  • Verwaltung der Flash-Lebensdauer
  • Firmware-Optimierung

Bietet höhere Zuverlässigkeit für schreibintensive Anwendungen.

Produktbilder
eMMC IC Chip close-up view showing BGA package and component details

eMMC IC Chip mounted on PCB board for digital advertising applications

eMMC storage module technical specifications and labeling

eMMC IC Chip packaging and industrial application context

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