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Qualità High Endurance pSLC eMMC Modulo 153 Ball FBGA Pacchetto eMMC 5.1 per Smart Wearable fabbrica
Qualità High Endurance pSLC eMMC Modulo 153 Ball FBGA Pacchetto eMMC 5.1 per Smart Wearable fabbrica
Qualità High Endurance pSLC eMMC Modulo 153 Ball FBGA Pacchetto eMMC 5.1 per Smart Wearable fabbrica

High Endurance pSLC eMMC Modulo 153 Ball FBGA Pacchetto eMMC 5.1 per Smart Wearable

Specifiche del prodotto
Luogo d'origine: Shenzen, Cina
Marchio: PG
Quantità minima di ordine: 50 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Tempi di consegna: 3-15 giorni
Termini di pagamento: L/C, T/T
Capacità di fornitura: 100k al mese

Riepilogo Prodotto

High Endurance pSLC eMMC Modulo 153 Ball FBGA Pacchetto eMMC 5.1 per Smart Wearable IlModulo pSLC eMMC ad alta resistenza con pacchetto FBGA a 153 sfereè una soluzione di archiviazione integrata ad alta affidabilità progettata perdispositivi indossabili intelligenti, dispositivi IoT, apparecchiature ...

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

Modulo pSLC eMMC

,

Tecnologia pSLC ad alta resistenza

,

Soluzione di memoria indossabile intelligente

Protocol: HS400
Packeage Type: 153BGA
Manufacturer: Marchio NUW, China Chips Star
Chip: hynix V7
Aplication: Smart Wearable
Error Correction: ECC integrato (codice di correzione errore)
Write Speed: 240 MB/sec
Material: plastica
Condition: Nuovo
Sequential Write Speed: Fino a 240 MB/sec

Descrizione del prodotto

High Endurance pSLC eMMC Modulo 153 Ball FBGA Pacchetto eMMC 5.1 per Smart Wearable

IlModulo pSLC eMMC ad alta resistenza con pacchetto FBGA a 153 sfereè una soluzione di archiviazione integrata ad alta affidabilità progettata perdispositivi indossabili intelligenti, dispositivi IoT, apparecchiature mediche indossabili, terminali industriali e applicazioni di AI di punta.

Sulla base diTecnologia di interfaccia eMMC 5.1, questo modulo integra NAND Flash e un controller intelligenteCorrezione dell'errore LDPC ECCLa modalità pSLC migliora la resistenza e l'affidabilità dei dati rispetto alla tradizionale TLC NAND,che lo rende adatto per dispositivi che richiedono una scrittura frequente dei dati, lunghi cicli operativi e prestazioni stabili.

EMMC incorporato 5.1 Specifiche
Parametro Specificità
Tipo di prodotto Carta multimediale incorporata (eMMC IC Chip)
Applicazione Smart Wearable / Smart Display
Capacità 4GB / 8GB / 16GB / 32GB / 64GB
Interfaccia eMMC 5.1
Tipo di flash NAND 3D NAND Flash
Pacco BGA153
Correzione degli errori LDPC ECC
Tensione di funzionamento 1.8V / 3.3V
Modalità di prestazione HS400 supportato
Protezione dei dati ECC, livellamento dell'usura, cattiva gestione del blocco
Temperatura di funzionamento Commerciale: 0°C a 70°C / Opzione industriale: -25°C a 85°C
Temperatura di conservazione -25°C a 85°C
Fattore di forma Pacco IC incorporato 153
Ciclo di vita delle applicazioni Sostegno all'approvvigionamento a lungo termine
Perché scegliere China Chips Star?
Produttore professionale di dispositivi di accumulo integrato

China Chips Star Semiconductor è specializzata in:

  • Soluzioni di archiviazione eMMC 5.1
  • Cartelle di memoria industriali
  • Immagazzinamento per automobili
  • Prodotti per la memorizzazione NAND Flash

Con capacità dedicate di ricerca e sviluppo e test, China Chips Star fornisce soluzioni di storage incorporate personalizzate per i clienti globali.

Tecnologia di stoccaggio ad alta resistenza

China Chips Star sviluppa soluzioni di storage basate su tecnologie di gestione NAND avanzate:

  • Ottimizzazione della modalità pSLC
  • LDPC ECC algoritmo
  • Gestione della durata di vita del flash
  • Ottimizzazione del firmware

Fornire una maggiore affidabilità per applicazioni ad alta intensità di scrittura.

Immagini del prodotto
eMMC IC Chip close-up view showing BGA package and component details

eMMC IC Chip mounted on PCB board for digital advertising applications

eMMC storage module technical specifications and labeling

eMMC IC Chip packaging and industrial application context

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