logo
×
Kwaliteit High Endurance pSLC eMMC Module 153 Ball FBGA Package eMMC 5.1 voor Smart Wearable fabriek
Kwaliteit High Endurance pSLC eMMC Module 153 Ball FBGA Package eMMC 5.1 voor Smart Wearable fabriek
Kwaliteit High Endurance pSLC eMMC Module 153 Ball FBGA Package eMMC 5.1 voor Smart Wearable fabriek

High Endurance pSLC eMMC Module 153 Ball FBGA Package eMMC 5.1 voor Smart Wearable

Productspecificatie
Plaats van herkomst: Shenzhen, China
Merknaam: PG
Minimale bestelhoeveelheid: 50 stuks
Prijs: Onderhandelbaar
Levertijd: 3 tot 15 dagen
Betalingsvoorwaarden: L/C, T/T
Leveringscapaciteit: 100k per maand

Productoverzicht

High Endurance pSLC eMMC Module 153 Ball FBGA Package eMMC 5.1 voor Smart Wearable DeHigh Endurance pSLC eMMC-module met 153 bal FBGA-pakketis een zeer betrouwbare ingebedde opslagoplossing die is ontworpen voorslimme draagbare apparaten, IoT-apparaten, draagbare medische apparatuur, industriële ...

Productdetails

Markeren:

pSLC eMMC-module

,

pSLC-technologie met hoge duurzaamheid

,

slimme draagbare geheugenoplossing

Protocol: HS400
Packeage Type: 153BGA
Manufacturer: NUW-merk, China Chips Star
Chip: Hynix V7
Aplication: Smart Wearable
Error Correction: Ingebouwde ECC (foutcorrectiecode)
Write Speed: 240 MB/sec
Material: plastic
Condition: Nieuw
Sequential Write Speed: Tot 240 MB/s

Productbeschrijving

High Endurance pSLC eMMC Module 153 Ball FBGA Package eMMC 5.1 voor Smart Wearable

DeHigh Endurance pSLC eMMC-module met 153 bal FBGA-pakketis een zeer betrouwbare ingebedde opslagoplossing die is ontworpen voorslimme draagbare apparaten, IoT-apparaten, draagbare medische apparatuur, industriële terminals en edge AI-toepassingen.

Gebaseerd opeMMC 5.1-interface technologie, deze module integreert NAND Flash en een intelligente controller met geavanceerdeLDPC-ECC-foutcorrectieDe pSLC-modus verbetert de duurzaamheid en betrouwbaarheid van de gegevens in vergelijking met de traditionele TLC NAND,met een vermogen van meer dan 50 W,, lange bedrijfscycli en stabiele prestaties.

Embedded eMMC 5.1 Specificaties
Parameter Specificatie
Productsoort Ingebedde multimedia-kaart (eMMC-IC-chip)
Toepassing Smart Wearable / Smart Display
Capaciteit 4GB / 8GB / 16GB / 32GB / 64GB
Interface eMMC 5.1
Type NAND-flits 3D NAND Flash
Pakket BGA153
Foutcorrectie LDPC ECC
Werkspanning 1.8V / 3.3V
Prestatiemodus HS400 ondersteund
Gegevensbescherming ECC, slijtage-nivellering, slecht blokbeheer
Werktemperatuur Commerciële: 0°C tot 70°C / Industriële optie: -25°C tot 85°C
Bergingstemperatuur -25°C tot 85°C
Vormfactor Ingebedde IC-pakket 153
Levenscyclus van toepassingen Langetermijnvoorzieningssteun
Waarom China Chips Star kiezen?
Professionele fabrikant van ingebedde opslagcellen

China Chips Star Semiconductor is gespecialiseerd in:

  • eMMC 5.1 opslagoplossingen
  • industriële geheugenkaarten
  • Opbergingsruimte voor automobiel
  • NAND Flash-opslagproducten

Met toegewijde R & D- en testmogelijkheden biedt China Chips Star gepersonaliseerde ingebedde opslagoplossingen voor wereldwijde klanten.

High-Endurance opslagtechnologie

China Chips Star ontwikkelt opslagoplossingen op basis van geavanceerde NAND-beheertechnologieën:

  • Optimalisatie van de pSLC-modus
  • LDPC-ECC-algoritme
  • Flash-levensduurbeheer
  • Firmware optimalisatie

Een hogere betrouwbaarheid voor schrijfintensieve toepassingen.

Foto's van producten
eMMC IC Chip close-up view showing BGA package and component details

eMMC IC Chip mounted on PCB board for digital advertising applications

eMMC storage module technical specifications and labeling

eMMC IC Chip packaging and industrial application context

U mag ook van houden