高耐久性 pSLC eMMC モジュール 153 ボール FBGA パッケージ eMMC 5.1 (スマート ウェアラブル用)
製品仕様
原産地:
深セン、中国
ブランド名:
PG
最低注文数量:
50個
価格:
交渉可能
納期:
3〜15日
支払い条件:
LC、T/T
補給能力:
月に100k
製品概要
高耐久 pSLC eMMC モジュール 153 ボール FBGA パッケージ eMMC 5.1 スマートウェアラブル について高耐久性 pSLC eMMC モジュール 153 ボール FBGA パッケージ高信頼性の組み込みストレージソリューションで,スマートウェアラブル,IoTデバイス,医療ウェアラブル機器,産業端末,エッジAIアプリケーション. 基礎としてeMMC 5.1 インターフェース技術このモジュールはNANDフラッシュと高度な制御装置を統合していますLDPC ECC エラー 修正pSLCモードは,従来のTLC NANDと比較して耐久性とデータ信頼性を向上させる.頻繁にデータ書き込みを...
製品詳細
ハイライト:
pSLC eMMCモジュール
,高耐久性 pSLC技術
,スマートウェアラブルメモリーソリューション
Protocol:
HS400
Packeage Type:
153BGA
Manufacturer:
NUWブランド、チャイナチップススター
Chip:
ハイニックス V7
Aplication:
スマートウェアラブル
Error Correction:
ECC（エラー訂正コード）を内蔵
Write Speed:
240MB/秒
Material:
プラスチック
Condition:
新しい
Sequential Write Speed:
最大240MB/秒
製品説明
高耐久 pSLC eMMC モジュール 153 ボール FBGA パッケージ eMMC 5.1 スマートウェアラブル
について高耐久性 pSLC eMMC モジュール 153 ボール FBGA パッケージ高信頼性の組み込みストレージソリューションで,スマートウェアラブル,IoTデバイス,医療ウェアラブル機器,産業端末,エッジAIアプリケーション.
基礎としてeMMC 5.1 インターフェース技術このモジュールはNANDフラッシュと高度な制御装置を統合していますLDPC ECC エラー 修正pSLCモードは,従来のTLC NANDと比較して耐久性とデータ信頼性を向上させる.頻繁にデータ書き込みを必要とするデバイスに適している長い動作サイクルと安定した性能
組み込みEMMC 5.1 仕様
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 製品タイプ | 組み込みマルチメディアカード (eMMC ICチップ) |
| 適用する | スマートウェアラブル/スマートディスプレイ |
| 容量 | 4GB / 8GB / 16GB / 32GB / 64GB |
| インターフェース | エム・MC・51 |
| NAND フラッシュタイプ | 3D NAND フラッシュ |
| パッケージ | BGA153 |
| エラー 修正 | LDPC ECC |
| 稼働電圧 | 1.8V / 3.3V |
| パフォーマンスモード | HS400 サポート |
| データ保護 | ECC,磨き平準化,不適切なブロック管理 |
| 動作温度 | 商業用: 0°Cから70°C /産業用: -25°Cから85°C |
| 貯蔵温度 | -25°Cから85°C |
| 形状因数 | 組み込みIC パッケージ 153 |
| アプリケーションライフサイクル | 長期供給支援 |
中国 チップス スター を 選ぶ の は なぜ か
プロフェッショナル 組み込み ストレージ メーカー
中国チップス・スター・セミコンダクターは,以下に特化した:
- eMMC 5.1 ストレージソリューション
- 産業用メモリーカード
- 自動車用貯蔵庫
- NANDフラッシュストレージ製品
専用のR&Dとテスト能力を持つ中国チップススターは,グローバルな顧客のためにカスタマイズされた埋め込みストレージソリューションを提供しています.
高耐久性 の 貯蔵 技術
中国チップスターは,先進的なNAND管理技術に基づくストレージソリューションを開発しています.
- pSLCモード最適化
- LDPC ECC アルゴリズム
- フラッシュライフタイム管理
- ファームウェア最適化
書き込み密度の高いアプリケーションでより高い信頼性を提供します.
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