logo
×
Kualitas High Endurance pSLC eMMC Module 153 Ball FBGA Paket eMMC 5.1 untuk Smart Wearable pabrik
Kualitas High Endurance pSLC eMMC Module 153 Ball FBGA Paket eMMC 5.1 untuk Smart Wearable pabrik
Kualitas High Endurance pSLC eMMC Module 153 Ball FBGA Paket eMMC 5.1 untuk Smart Wearable pabrik

High Endurance pSLC eMMC Module 153 Ball FBGA Paket eMMC 5.1 untuk Smart Wearable

Spesifikasi Produk
Tempat Asal: Shenzhen, Tiongkok
Nama Merek: PG
Jumlah Pesanan Minimum: 50 buah
Harga: Dapat dinegosiasikan
Waktu Pengiriman: 3 hingga 15 hari
Ketentuan Pembayaran: L/C,T/T
Kemampuan Pasokan: 100 ribu sebulan

Ringkasan Produk

Modul eMMC pSLC Daya Tahan Tinggi 153 Bola Paket FBGA eMMC 5.1 untuk Smart Wearable ItuModul eMMC pSLC Daya Tahan Tinggi dengan Paket FBGA 153 Bolaadalah solusi penyimpanan tertanam dengan keandalan tinggi yang dirancang untukperangkat pintar yang dapat dikenakan, perangkat IoT, peralatan medis yang ...

Detail Produk

Menyoroti:

Modul pSLC eMMC

,

Teknologi pSLC Ketahanan Tinggi

,

Solusi Memori Pakai Cerdas

Protocol: HS400
Packeage Type: 153BGA
Manufacturer: Merek NUW, Bintang Keripik Cina
Chip: hynix V7
Aplication: Dapat Dipakai Cerdas
Error Correction: ECC bawaan (Kode Koreksi Kesalahan)
Write Speed: 240MB/dtk
Material: Plastik
Condition: Baru
Sequential Write Speed: Hingga 240 MB/dtk

Deskripsi Produk

Modul eMMC pSLC Daya Tahan Tinggi 153 Bola Paket FBGA eMMC 5.1 untuk Smart Wearable

ItuModul eMMC pSLC Daya Tahan Tinggi dengan Paket FBGA 153 Bolaadalah solusi penyimpanan tertanam dengan keandalan tinggi yang dirancang untukperangkat pintar yang dapat dikenakan, perangkat IoT, peralatan medis yang dapat dipakai, terminal industri, dan aplikasi edge AI.

Berdasarkanteknologi antarmuka eMMC 5.1, modul ini mengintegrasikan NAND Flash dan pengontrol cerdas dengan tingkat lanjutKoreksi kesalahan LDPC ECC, perataan keausan, manajemen blok yang buruk, dan algoritma firmware yang dioptimalkan. Mode pSLC meningkatkan ketahanan dan keandalan data dibandingkan dengan TLC NAND tradisional, sehingga cocok untuk perangkat yang memerlukan penulisan data sering, siklus pengoperasian yang panjang, dan kinerja yang stabil.

Spesifikasi eMMC 5.1 yang tertanam
Parameter Spesifikasi
Jenis Produk Kartu Multimedia Tertanam (Chip IC eMMC)
Aplikasi Layar Cerdas yang Dapat Dipakai / Cerdas
Kapasitas 4GB / 8GB / 16GB / 32GB / 64GB
Antarmuka eMMC 5.1
Tipe Lampu Kilat NAND Lampu Kilat NAND 3D
Kemasan BGA153
Koreksi Kesalahan LDPC ECC
Tegangan Operasi 1.8V / 3.3V
Modus Kinerja HS400 Didukung
Perlindungan Data ECC, Leveling Keausan, Manajemen Blok Buruk
Suhu Operasional Komersial: 0°C hingga 70°C / Opsi Industri: -25°C hingga 85°C
Suhu Penyimpanan -25°C hingga 85°C
Faktor Bentuk Paket IC Tertanam 153
Siklus Hidup Aplikasi Dukungan Pasokan Jangka Panjang
Mengapa Memilih China Chips Star?
Produsen Penyimpanan Tertanam Profesional

Semikonduktor China Chips Star berspesialisasi dalam:

  • solusi penyimpanan eMMC 5.1
  • Kartu memori industri
  • Penyimpanan kelas otomotif
  • Produk penyimpanan NAND Flash

Dengan kemampuan R&D dan pengujian khusus, China Chips Star menyediakan solusi penyimpanan tertanam yang disesuaikan untuk pelanggan global.

Teknologi Penyimpanan Berdaya Tahan Tinggi

China Chips Star mengembangkan solusi penyimpanan berdasarkan teknologi manajemen NAND yang canggih:

  • optimasi mode pSLC
  • Algoritma LDPC ECC
  • Manajemen flash seumur hidup
  • Optimasi firmware

Memberikan keandalan yang lebih tinggi untuk aplikasi intensif penulisan.

Gambar Produk
eMMC IC Chip close-up view showing BGA package and component details

eMMC IC Chip mounted on PCB board for digital advertising applications

eMMC storage module technical specifications and labeling

eMMC IC Chip packaging and industrial application context

Anda Mungkin Juga Menyukai