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Automobiltechnische Beschaffenheit eMMC5.1 BGA153 Paketspeicher IC HS400 für ADAS 64 GB 128 GB 256 GB

50 Stück
MOQ
Automobiltechnische Beschaffenheit eMMC5.1 BGA153 Paketspeicher IC HS400 für ADAS 64 GB 128 GB 256 GB
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Eigenschaften
Technische Daten
Betriebstemperatur: -45°C bis +105°C
NAND-FLASH: MLC/TLC/QLC
Farbe: Schwarz
Schnittstelle: HS400, HS200, HS, DDR
Gelegentlich schreiben Sie Geschwindigkeit: Bis zu 10.000 IOPS
Protokoll: HS400
Zustand: Neu
Hersteller: SEITE
Hervorheben:

HS400 eMMC eingebettete Speicher-IC

,

EMMC-Embedded Memory IC für den Automobilbereich
Grundinformation
Herkunftsort: Shenzhen, China
Markenname: PG
Modellnummer: G2864TLCA/ G28128TLCA/ G28256TLCA
Zahlung und Versand AGB
Produkt-Beschreibung
Automobiltechnische Beschaffenheit eMMC5.1 BGA153 Paketspeicher IC HS400 für ADAS 64 GB 128 GB 256 GB
eMMC 5.1 Embedded Memory IC - Hochleistungsspeicher für Geräte der nächsten Generation
Übersicht
Die EMMC 5.1 Embedded-Speicherlösung bietet eine außergewöhnliche Leistung, Zuverlässigkeit und Skalierbarkeit für moderne Geräte.Diese Hochgeschwindigkeitslagerlösung kombiniert robuste Langlebigkeit mit kompakten Formfaktoren, was es ideal für Smartphones, Tablets, IoT-Geräte, Automobilsysteme und industrielle Anwendungen macht.
Wesentliche Merkmale
  • Schnelle Geschwindigkeiten:Unterstützt den eMMC 5.1-Standard mit HS400-Modus für Datenübertragungsgeschwindigkeiten bis zu 400 MB/s, was die Systemleistung verbessert und die Startzeiten verkürzt
  • Optionen mit hoher Kapazität:Erhältlich in Kapazitäten von 16 GB bis 256 GB, um unterschiedliche Speicheranforderungen zu erfüllen
  • Verbesserte Zuverlässigkeit:Fortgeschrittene NAND-Flash-Technologie mit Verschleißsnivellierung, schlechtem Blockmanagement und Fehlerkorrektur für die Datenintegrität
  • Niedriger Stromverbrauch:Optimierte Energieeffizienz verlängert die Akkulaufzeit in tragbaren und IoT-Geräten
  • Kompaktes Design:Integrierte Flash-Speicher und Controller in einem einzigen BGA-Paket reduzieren den Platzbedarf von PCBs
  • Weiter Temperaturbereich:Industriebetrieb von -25 °C bis 85 °C mit erweiterten Anwendungsmöglichkeiten für die Automobilindustrie
  • Erweiterte Sicherheit:Eingebautes RPMB (Replay Protected Memory Block) für sichere Datenspeicherung und Authentifizierung
Anwendungen
Mobilgeräte:Smartphones, Tablets und Wearables
Automobilindustrie:Informations- und Unterhaltungssysteme, ADAS und Telematik
Internet der DingeIntelligente Haushaltsgeräte, industrielle Sensoren und angeschlossene Geräte
Industriezweige:Robotik, Automatisierung und eingebettete Systeme
Verbraucherelektronik:Digitale Kameras, Spielekonsolen und Set-Top-Boxen
Technische Spezifikation
Parameter Einzelheiten
Schnittstelle eMMC 5.1 mit HS400-Unterstützung
Kapazitäten 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB
Datenübertragungsgeschwindigkeit Bis zu 400 MB/s (HS400-Modus)
Betriebsspannung 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Temperaturbereich -25°C bis 85°C (Industrielle Optionen sind verfügbar -40°C bis 85°C/105°C)
Ausdauer Hohe Langlebigkeit bei häufigen Lese-/Schreibzyklen
Sicherheit RPMB, sicheren Boot und Schreibschutz
Paket BGA (Ball Grid Array)
Packungsgröße 11.5 x 13 x 1 mm
Warum Sie sich für eMMC entscheiden 5.1?
Kostenwirksam:Integrierte NAND-Flash und Controller reduzieren die Kosten für die BOM
Einfachheit der Integration:Standardisierte Schnittstelle vereinfacht Design und Entwicklung
Zukunftssicher:Unterstützt die neuesten eMMC-Standards für die Gerätekompatibilität der nächsten Generation
Unterstützung und Ressourcen
Datenblätter:Ausführliche technische Spezifikationen
Entwurfsführer:Integrationsleitlinien und bewährte Verfahren
Technische Unterstützung:Expertenhilfe für Ihre Konstruktionsanforderungen
Kontakt mit uns
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