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eMMC5.1 de Grau Automotivo, Pacote BGA153, Memória IC HS400 para ADAS 64GB 128GB 256GB

50 PCS
MOQ
eMMC5.1 de Grau Automotivo, Pacote BGA153, Memória IC HS400 para ADAS 64GB 128GB 256GB
Características Galeria Descrição de produto Peça umas citações
Características
Especificações
Temperatura operacional: -45°C a +105°C
FLASH NAND: MLC/TLC/QLC
Cor: Preto
Interface: HS400, HS200, HS, DDR
Aleatório escreva a velocidade: Até 10 000 IOPS
Protocolo: HS400
Doença: Novo
fabricante: PÁGINA
Destacar:

HS400 eMMC IC de memória incorporada

,

IC de memória incorporada eMMC para automóveis
Informação básica
Lugar de origem: Shenzhen, China
Marca: PG
Número do modelo: G2864TLCA/ G28128TLCA/ G28256TLCA
Condições de Pagamento e Envio
Descrição de produto
Classe Automóvel eMMC5.1 BGA153 Memória de Pacote IC HS400 para ADAS 64GB 128GB 256GB
eMMC 5.1 IC de memória incorporada - Armazenamento de alto desempenho para dispositivos de próxima geração
Resumo
A solução de memória incorporada eMMC 5.1 oferece desempenho, confiabilidade e escalabilidade excepcionais para dispositivos modernos.Esta solução de armazenamento de alta velocidade combina resistência robusta com fatores de forma compactos, tornando-o ideal para smartphones, tablets, dispositivos IoT, sistemas automotivos e aplicações industriais.
Características fundamentais
  • Velocidades incrivelmente rápidas:Suporta o padrão eMMC 5.1 com modo HS400 para velocidades de transferência de dados de até 400MB/s, melhorando o desempenho do sistema e reduzindo os tempos de inicialização
  • Opções de alta capacidade:Disponível em capacidades de 16 GB a 256 GB para atender a diversos requisitos de armazenamento
  • Reliabilidade aumentada:Tecnologia flash NAND avançada com nivelação de desgaste, mau gerenciamento de blocos e correção de erros para integridade de dados
  • Baixo consumo de energia:A eficiência energética otimizada prolonga a vida útil da bateria em dispositivos portáteis e IoT
  • Design compacto:Memória flash integrada e controlador em um único pacote BGA reduzem os requisitos de espaço no PCB
  • Larga faixa de temperatura:Função industrial de -25°C a 85°C com opções alargadas para aplicações automotivas
  • Segurança avançada:RPMB incorporado (Replay Protected Memory Block) para armazenamento e autenticação seguros de dados
Aplicações
Dispositivos móveis:Smartphones, tablets e wearables
Automóveis:Sistemas de informação e entretenimento, ADAS e telemática
IoT:Dispositivos domésticos inteligentes, sensores industriais e aparelhos conectados
IndústriaRobótica, automação e sistemas incorporados
Eletrônicos de consumo:Câmeras digitais, consoles de jogos e decodificadores
Especificações técnicas
Parâmetro Detalhes
Interface eMMC 5.1 com suporte HS400
Capacidades 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Velocidade de transferência de dados Até 400 MB/s (modo HS400)
Tensão de funcionamento 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Intervalo de temperatura -25°C a 85°C (disponíveis opções de nível industrial -40°C a 85°C/105°C)
Perseverança Alta resistência a ciclos de leitura/escritura frequentes
Segurança RPMB, segurança de arranque e proteção de gravação
Pacote BGA (Ball Grid Array)
Tamanho da embalagem 11.5 x 13 x 1 mm
Por que escolher o eMMC 5.1?
Eficácia em termos de custos:Flash e controlador NAND integrados reduzem custos de BOM
Facilidade de integração:Interface padronizada simplifica a concepção e o desenvolvimento
A prova de futuro:Suporta os mais recentes padrões eMMC para compatibilidade de dispositivos de próxima geração
Apoio e Recursos
Fichas de dados:Especificações técnicas pormenorizadas
Guia de conceção:Orientações e melhores práticas em matéria de integração
Apoio técnico:Assistência especializada para os seus requisitos de concepção
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