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| Parâmetro | Detalhes |
|---|---|
| Interface | eMMC 5.1 com suporte HS400 |
| Capacidades | 64 GB, 128 GB, 256 GB |
| Velocidade de Transferência de Dados | Até 400 MB/s (modo HS400) |
| Tensão de Operação | 3,3 V (VCC), 1,8 V/3,3 V (VCCQ) |
| Faixa de Temperatura | -45°C a 105°C |
| Resistência | Alta resistência para ciclos frequentes de leitura/gravação |
| Segurança | RPMB, boot seguro e proteção contra gravação |
| Pacote | BGA 153 (Ball Grid Array) |
| Tamanho do Pacote | 11,5 x 13 x 1 mm |
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Avaliação Geral
Instantâneo da Avaliação
A seguir, a distribuição de todas as classificaçõesTodos os comentários