製品概要
車載グレード eMMC5.1 BGA153 パッケージ メモリ IC HS400 ADAS 64GB 128GB 256GB PGブランドの車載グレードeMMC5.1の概要 eMMC 5.1 組み込みメモリ ソリューションは、最新のデバイスに優れたパフォーマンス、信頼性、拡張性を提供します。この高速ストレージ ソリューションは、堅牢な耐久性とコンパクトなフォーム ファクターを組み合わせており、スマートフォン、タブレット、IoT デバイス、自動車システム、産業用アプリケーションに最適です。 車載グレード eMMC5.1 の主な特長 驚異的な高速速度:HS400 モードで eMMC 5.1 標準を...
製品詳細
ハイライト:
HS400 eMMC 埋め込みメモリIC
,自動車用EMMC内蔵メモリIC
Operating Temperature:
-45℃～+105℃
Nand Flash:
MLC/TLC/QLC
Color:
黒
Interface:
HS400,HS200,HS,DDR
Random Write Speed:
1万 IOPS まで
Protocol:
HS400
Condition:
新しい
Manufacturer:
ページ
製品説明
車載グレード eMMC5.1 BGA153 パッケージ メモリ IC HS400 ADAS 64GB 128GB 256GB
PGブランドの車載グレードeMMC5.1の概要
eMMC 5.1 組み込みメモリ ソリューションは、最新のデバイスに優れたパフォーマンス、信頼性、拡張性を提供します。この高速ストレージ ソリューションは、堅牢な耐久性とコンパクトなフォーム ファクターを組み合わせており、スマートフォン、タブレット、IoT デバイス、自動車システム、産業用アプリケーションに最適です。
車載グレード eMMC5.1 の主な特長
- 驚異的な高速速度:HS400 モードで eMMC 5.1 標準をサポートし、最大 400MB/s のデータ転送速度を実現し、システム パフォーマンスを向上させ、起動時間を短縮します。
- 大容量オプション:64GBから256GBまでの容量を用意し、さまざまなストレージ要件に対応します
- 信頼性の向上:ウェアレベリング、不良ブロック管理、データ整合性のためのエラー修正を備えた高度な NAND フラッシュ テクノロジー
- 低消費電力:最適化された電力効率により、ポータブル デバイスや IoT デバイスのバッテリー寿命が延長されます
- コンパクトなデザイン:フラッシュ メモリとコントローラを単一の BGA パッケージに統合し、PCB スペース要件を削減
- 広い温度範囲:車載アプリケーション向けの拡張オプションを備えた -45 °C ～ 105 °C での産業グレードの動作
- 高度なセキュリティ:内蔵 RPMB (リプレイ保護メモリ ブロック) による安全なデータ ストレージと認証
PGブランドの自動車グレードeMMC5.1のアプリケーション
モバイルデバイス:スマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末
自動車:インフォテインメント システム、ADAS、テレマティクス
IoT:スマート ホーム デバイス、産業用センサー、コネクテッド アプライアンス
産業用:ロボティクス、オートメーション、組み込みシステム
家電：デジタルカメラ、ゲーム機、セットトップボックス
自動車:インフォテインメント システム、ADAS、テレマティクス
IoT:スマート ホーム デバイス、産業用センサー、コネクテッド アプライアンス
産業用:ロボティクス、オートメーション、組み込みシステム
家電：デジタルカメラ、ゲーム機、セットトップボックス
PGブランドの自動車グレードeMMC5.1の技術仕様
| パラメータ | 詳細 |
|---|---|
| インタフェース | HS400 をサポートする eMMC 5.1 |
| 容量 | 64GB、128GB、256GB |
| データ転送速度 | 最大400MB/秒（HS400モード） |
| 動作電圧 | 3.3V(VCC)、1.8V/3.3V(VCCQ) |
| 温度範囲 | -45℃～105℃ |
| 持久力 | 頻繁な読み取り/書き込みサイクルに対する高い耐久性 |
| 安全 | RPMB、セキュアブート、書き込み保護 |
| パッケージ | BGA 153 (ボールグリッドアレイ) |
| パッケージサイズ | 11.5×13×1mm |
China Chips Star Semiconductor Co., Ltdの写真
車載グレードの eMMC5.1 を選択する理由
費用対効果の高い:統合された NAND フラッシュとコントローラーで BOM コストを削減
統合の容易さ:標準化されたインターフェースにより設計と開発が簡素化されます
将来も安心:次世代デバイスの互換性のための最新の eMMC 標準をサポート
統合の容易さ:標準化されたインターフェースにより設計と開発が簡素化されます
将来も安心:次世代デバイスの互換性のための最新の eMMC 標準をサポート
サポートとリソース
データシート:詳細な技術仕様
設計ガイド:統合のガイドラインとベストプラクティス
テクニカルサポート：設計要件に対する専門家のサポート
設計ガイド:統合のガイドラインとベストプラクティス
テクニカルサポート：設計要件に対する専門家のサポート
お問い合わせ
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