Gambaran umum PG Brand Automotive Grade eMMC5.1
Solusi memori tertanam eMMC 5.1 memberikan kinerja, keandalan, dan skalabilitas yang luar biasa untuk perangkat modern.Solusi penyimpanan kecepatan tinggi ini menggabungkan daya tahan yang kuat dengan faktor bentuk yang kompak, membuatnya ideal untuk smartphone, tablet, perangkat IoT, sistem otomotif, dan aplikasi industri.
Fitur Utama Kelas Otomotif eMMC5.1
- Kecepatan yang sangat cepat:Mendukung standar eMMC 5.1 dengan mode HS400 untuk kecepatan transfer data hingga 400MB/s, meningkatkan kinerja sistem dan mengurangi waktu boot
- Pilihan Kapasitas Tinggi:Tersedia dalam kapasitas dari 64GB hingga 256GB untuk memenuhi berbagai kebutuhan penyimpanan
- Peningkatan Keandalan:Teknologi flash NAND canggih dengan leveling keausan, manajemen blok yang buruk, dan koreksi kesalahan untuk integritas data
- Konsumsi daya rendah:Efisiensi daya yang dioptimalkan memperpanjang umur baterai pada perangkat portabel dan IoT
- Desain kompak:Memori flash terintegrasi dan pengontrol dalam paket BGA tunggal mengurangi kebutuhan ruang PCB
- Jangkauan suhu yang luas:Operasi kelas industri dari -45°C sampai 105°C dengan pilihan diperluas untuk aplikasi otomotif
- Keamanan lanjutan:RPMB terintegrasi (Replay Protected Memory Block) untuk penyimpanan dan otentikasi data yang aman
Aplikasi PG Brand Automotive Grade eMMC5.1
Perangkat mobile:Ponsel pintar, tablet, dan perangkat yang bisa dipakai
Mobil:Sistem infotainment, ADAS, dan telematika
IoT:Perangkat rumah pintar, sensor industri, dan peralatan yang terhubung
Industri:Robotika, otomatisasi, dan sistem tertanam
Elektronik Konsumen:Kamera digital, konsol game, dan set-top box
Spesifikasi Teknis PG Brand Automotive Grade eMMC5.1
| Parameter |
Rincian |
| Antarmuka |
eMMC 5.1 dengan dukungan HS400 |
| Kapasitas |
64GB, 128GB, 256GB |
| Kecepatan Transfer Data |
Hingga 400MB/s (mode HS400) |
| Tegangan Operasi |
3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Kisaran suhu |
-45°C sampai 105°C |
| Ketahanan |
Ketahanan tinggi untuk siklus membaca/menulis yang sering |
| Keamanan |
RPMB, boot aman, dan perlindungan menulis |
| Paket |
BGA 153 (Ball Grid Array) |
| Ukuran Paket |
11.5 x 13 x 1 mm |
Gambar China Chips Star Semiconductor Co., Ltd
Mengapa Memilih Otomotif Kelas eMMC5.1?
Biaya efektif:Flash dan pengontrol NAND terintegrasi mengurangi biaya BOM
Kemudahan Integrasi:Antarmuka standar menyederhanakan desain dan pengembangan
Masa Depan:Mendukung standar eMMC terbaru untuk kompatibilitas perangkat generasi berikutnya
Dukungan dan Sumber Daya
Lembar data:Spesifikasi teknis rinci
Panduan Desain:Pedoman dan praktik terbaik integrasi
Dukungan Teknis:Bantuan ahli untuk kebutuhan desain Anda
Hubungi Kami
Siap untuk mengintegrasikan eMMC 5.1 ke dalam proyek Anda berikutnya? Hubungi tim penjualan kami untuk harga, sampel, dan solusi khusus.
Peringkat Umum
Cuplikan Penilaian
Berikut ini adalah distribusi semua peringkatSemua Ulasan