| Schnittstelle | eMMC 5.1 mit HS400-Unterstützung |
|---|---|
| Verfügbare Kapazitäten | 64GB, 128GB, 256GB |
| Datenübertragungsgeschwindigkeit | Bis zu 400 MB/s (HS400-Modus) |
| Betriebsspannung | 3,3V (VCC), 1,8V/3,3V (VCCQ) |
| Temperaturbereich | -40°C bis 105°C |
| Ausdauer | Hohe Ausdauer für häufige Lese-/Schreibzyklen |
| Sicherheitsfunktionen | RPMB, Secure Boot und Schreibschutz |
| Gehäusetyp | BGA (Ball Grid Array) |
| Gehäuseabmessungen | 11,5 x 13 x 1 mm |
Gesamtbewertung
Rating-Schnappschuss
Nachstehend wird die Verteilung aller Ratings dargestellt.Alle Bewertungen