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Tipo automotriz eMMC5.1 BGA153 Memoria de paquetes IC HS400 para ADAS 64GB 128GB 256GB

50 PCS
MOQ
Tipo automotriz eMMC5.1 BGA153 Memoria de paquetes IC HS400 para ADAS 64GB 128GB 256GB
Caracteristicas Galería Descripción de producto Pida una cita
Caracteristicas
Especificaciones
Temperatura de funcionamiento: -45°C A +105°C
FLASH NAND: MLC/TLC/QLC
Color: Negro
Interfaz: Se aplican las siguientes condiciones:
Al azar escriba la velocidad: Hasta 10.000 días de servicio
Protocolo: HS400
Condición: Nuevo
fabricante: PÁGINA
Resaltar:

HS400 eMMC IC de memoria integrada

,

IC de memoria integrada eMMC para automóviles

Información básica
Lugar de origen: Shénzhen, China
Nombre de la marca: PG
Número de modelo: G2864TLCA/ G28128TLCA/ G28256TLCA
Pago y Envío Términos
Descripción de producto
Tipo automotriz eMMC5.1 BGA153 Memoria de paquetes IC HS400 para ADAS 64GB 128GB 256GB
eMMC 5.1 IC de memoria integrada - Almacenamiento de alto rendimiento para dispositivos de próxima generación
Resumen general
La solución de memoria embebida eMMC 5.1 ofrece un rendimiento, fiabilidad y escalabilidad excepcionales para dispositivos modernos.Esta solución de almacenamiento de alta velocidad combina una resistencia robusta con factores de forma compactos, lo que lo hace ideal para teléfonos inteligentes, tabletas, dispositivos IoT, sistemas automotrices y aplicaciones industriales.
Características clave
  • Velocidades muy rápidas:Soporta el estándar eMMC 5.1 con modo HS400 para velocidades de transferencia de datos de hasta 400MB/s, mejorando el rendimiento del sistema y reduciendo los tiempos de arranque
  • Opciones de alta capacidad:Disponible en capacidades de 16 GB a 256 GB para satisfacer diversos requisitos de almacenamiento
  • Confiabilidad mejorada:Tecnología avanzada de flash NAND con nivelación de desgaste, gestión de bloque malo y corrección de errores para la integridad de los datos
  • Bajo consumo de energía:La eficiencia energética optimizada extiende la duración de la batería en dispositivos portátiles e IoT
  • Diseño compacto:La memoria flash integrada y el controlador en un solo paquete BGA reducen los requisitos de espacio de PCB
  • Amplio rango de temperatura:Funcionamiento industrial de -25°C a 85°C con opciones ampliadas para aplicaciones automotrices
  • Seguridad avanzada:RPMB incorporado (Replay Protected Memory Block) para almacenamiento y autenticación de datos seguros
Aplicaciones
Dispositivos móvilesTeléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos portátiles
Automóvil:Sistemas de información y entretenimiento, ADAS y telemática
Internet de las Cosas:Dispositivos domésticos inteligentes, sensores industriales y aparatos conectados
Para el sector industrial:Robótica, automatización y sistemas integrados
Electrónica de consumo:Cámaras digitales, consolas de juegos y decodificadores
Especificaciones técnicas
Parámetro Detalles
Interfaz eMMC 5.1 con soporte HS400
Capacidad 32GB, 64GB, 128GB, 256GB. ¿Qué quieres decir con eso?
Velocidad de transferencia de datos Hasta 400 MB/s (modo HS400)
Voltado de funcionamiento 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Rango de temperatura -25°C a 85°C (opciones de grado industrial disponibles entre -40°C y 85°C/105°C)
La resistencia Alta resistencia para ciclos de lectura/escritura frecuentes
Seguridad RPMB, seguridad de arranque y protección de escritura
Paquete BGA (Array de cuadrícula de bolas)
Tamaño del paquete 11.5 x 13 x 1 mm
¿Por qué elegir la EMMC? 5.1?
Eficacia en cuanto a costes:Flash y controlador NAND integrados reducen los costos de BOM
Facilidad de integración:Interfaz estandarizada simplifica el diseño y el desarrollo
A prueba de futuro:Soporta los últimos estándares eMMC para la compatibilidad de dispositivos de próxima generación
Apoyo y recursos
Las hojas de datos:Especificaciones técnicas detalladas
Guías de diseño:Directrices y mejores prácticas de integración
Apoyo técnico:Asistencia de expertos para sus requisitos de diseño
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