OEM 256 GB 128 GB Datensicherheit für Fabrikgeräte 64 GB Speicherchips
Produktspezifikation
Herkunftsort:
Shenzhen, China
Markenname:
PG
Modellnummer:
G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Mindestbestellmenge:
50 Stück
Lieferzeit:
3-5 Tage
Produktübersicht
Vibrationsresistente eMMC 5.1 Speicherlösungen eMMC 5.1 Speichermodule der Marke PG, entwickelt für industrielle Anwendungen, mit außergewöhnlicher Vibrationsfestigkeit und zertifizierter Stoßfestigkeit von 1000g. Diese Module gewährleisten eine zuverlässige Datensicherheit für Fabrikausrüstung und ...
Produktdetails
Hervorheben:
OEM-Emmc
,128 GB EMMC-Flashspeicher
,64 GB EMMC-Flashspeicher
Use Case:
Lerntabletts
Operating Temperature:
-20°C zu 85°C
Package:
BGA-Paket
Choice Of Flash:
MLC / 3DTLC/QLC NAND
Grade:
Kommerzielle Qualität
Sequential Write Speed:
Bis zu 240 MB/s
Operating Voltage:
2.7V bis 3.6V
Product Status:
Neu
Quality:
100 % Original
Beschreibung des Produkts
Vibrationsresistente eMMC 5.1 Speicherlösungen
eMMC 5.1 Speichermodule der Marke PG, entwickelt für industrielle Anwendungen, mit außergewöhnlicher Vibrationsfestigkeit und zertifizierter Stoßfestigkeit von 1000g. Diese Module gewährleisten eine zuverlässige Datensicherheit für Fabrikausrüstung und industrielle Automatisierungssysteme.
Produktspezifikationen
| Modell | G2864GTLCB | G28128TLCB | G28256TLCB |
|---|---|---|---|
| NAND-Flash | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND |
| Kapazität | 64GB | 128GB | 256GB |
| CE | 1 | 2 | 4 |
| Lesegeschwindigkeit | bis zu 330MB/s | bis zu 330MB/s | bis zu 330MB/s |
| Schreibgeschwindigkeit | bis zu 240MB/s | bis zu 240MB/s | bis zu 240MB/s |
| Betriebstemperatur | -25°C~85°C | -25°C~85°C | -25°C~85°C |
| EP | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
| Verpackungsspezifikation | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Größe | 11,5mm×13mm×1,0mm | 11,5mm×13mm×1,0mm | 11,5mm×13mm×1,2mm |
eMMC-Funktionsprinzip
Der eMMC-Betrieb beinhaltet eine koordinierte Interaktion zwischen Host, Controller und Flash-Speicherkomponenten. Der gesamte Prozess von der Befehlsausgabe bis zur Datenspeicherung folgt diesen systematischen Abläufen:
Datenschreibprozess
- Der Host sendet einen Schreibbefehl und die Zieldaten über die MMC-Schnittstelle an den eMMC-Controller und gibt gleichzeitig die Speicheradresse der Daten an.
- Nach Erhalt des Befehls und der Daten speichert der Controller die Informationen vorübergehend in seinem integrierten Cache und führt eine Fehlerprüfung über das ECC-Modul durch.
- Mithilfe von Wear-Leveling-Algorithmen wählt der Controller optimale NAND-Flash-Speicherbereiche aus (vermeidet fehlerhafte Blöcke und stark abgenutzte Sektoren), konvertiert die gecachten Daten in ein für den Flash-Speicher lesbares Format und gibt Befehle zum Blocklöschen und Seitenbeschreiben aus.
- Der NAND-Flash führt Löschvorgänge durch (löscht die Daten des Zielblocks) und schreibt neue Daten in die vorgesehenen Speichereinheiten.
- Nach erfolgreichem Schreiben gibt der Flash-Speicher ein Abschluss-Signal an den Controller zurück, der dann das Ergebnis an den Host weiterleitet und den Schreibvorgang abschließt.
Industrietaugliche Zuverlässigkeit
Diese eMMC-Module sind so konstruiert, dass sie rauen Industrieumgebungen standhalten. Sie verfügen über eine durch 1000g-Stoßtests zertifizierte Vibrationsfestigkeit und einen weiten Betriebstemperaturbereich für maximale Datensicherheit in Fabrikausrüstungsanwendungen.
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