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Neues Original 64G 128G 256G BGA153 EMMC 5.1 Flash Speicher Integrierte Schaltungen Elektronische Komponenten IC Chip

50 Stück
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Neues Original 64G 128G 256G BGA153 EMMC 5.1 Flash Speicher Integrierte Schaltungen Elektronische Komponenten IC Chip
Eigenschaften Galerie Produkt-Beschreibung Fordern Sie ein Zitat
Eigenschaften
Technische Daten
Produktname: EMMC 5.1 Flash-Speicher
Betriebstemperatur: -25°C bis 85°C
Wahl des Blitzes: MLC / 3D TLC / QLC NAND
Kapazität: Bis zu 256 GB
Lesegeschwindigkeit: Bis zu 330 MB/s
OEM: Willkommen
Wafer: Kioxia
Garantie: 1 Jahr
Hervorheben:

Neuer Original eMMC

,

eMMC BGA153

,

Flash-Speicher EMC 5.1
Grundinformation
Herkunftsort: Shenzhen, China
Markenname: PG
Modellnummer: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB
Zahlung und Versand AGB
Lieferzeit: 10 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100.000 im Monat.
Produkt-Beschreibung
BGA153 eMMC 5.1 Flash-Speicher-IC-Chips
Neue originale 64 GB, 128 GB und 256 GB BGA153 eMMC 5.1 Flash-Speicher-integrierte Schaltkreise – wesentliche elektronische Komponenten für intelligente Lautsprecheranwendungen und eingebettete Systeme.
eMMC (Embedded Multimedia Card) bietet hohe Integration, außergewöhnliche Stabilität, Zuverlässigkeit und kostengünstige Leistung und ist damit eine zentrale Speicherkomponente in Hardwarelösungen für intelligente Lautsprecher. Diese Chips übernehmen wichtige Funktionen wie Firmware-Speicherung, Daten-Caching und Betriebsunterstützung.
Technische Spezifikationen
Modell G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB
Kapazität 64 GB / 128 GB / 256 GB
Arbeitstemp -25°C bis 85°C
Wafer KIOXIA
Pakettyp BGA153
Lesegeschwindigkeit 330 MB/s
Schreibgeschwindigkeit 240 MB/s
Wettbewerbsvorteile für Smart-Speaker-Anwendungen
Maßgeschneiderte Kapazitätslösungen
Mehrere Kapazitätsoptionen von 64 GB bis 256 GB, um unterschiedliche Preisklassen und Leistungsanforderungen für intelligente Lautsprecher zu erfüllen.
Optimierte Energieeffizienz
Fortschrittliche Steuerungsalgorithmen minimieren den Standby-Stromverbrauch und verbessern die Gerätestabilität, wenn sie in intelligente Energieverwaltungssysteme für Lautsprecher integriert werden.
Breite Plattformkompatibilität
Kompatibel mit gängigen Chipplattformen wie MediaTek, Rockchip, Quanzhi und anderen gängigen Smart-Speaker-Prozessoren. Umfassende Treiberunterstützung beschleunigt Produktentwicklungszyklen.
Kernanforderungen für Smart Speaker eMMC
  • Low-Power-Anpassung:Unterstützt Schlaf- und Energiesparmodi, um den Energieverbrauch im Standby-Modus zu minimieren, die Weckfunktion aufrechtzuerhalten und gleichzeitig den Gesamtstromverbrauch zu reduzieren.
  • Stabile Lese-/Schreibleistung:Schnelle sequentielle Lese-/Schreibgeschwindigkeiten sorgen für ein schnelles Laden der Firmware und die Verarbeitung großer Dateien. Zufällige Lese-/Schreibfunktionen ermöglichen eine schnelle Analyse und Reaktion von Sprachbefehlen.
  • Hohe Zuverlässigkeit und Haltbarkeit:Entwickelt für den Dauerbetrieb rund um die Uhr und hält längeren, hochfrequenten Lese-/Schreibzyklen durch Protokollierung, Aktualisierungen und Systemvorgänge stand.
  • Kompakte Größe und hohe Integration:Das BGA-Gehäuse integriert Flash-Speicher und Controller in einem einzigen Chip, wodurch zusätzliche Steuerschaltkreise entfallen und der PCB-Platz für kompakte Smart-Lautsprecher-Designs optimiert wird.
Größe und Tag:

Speicher-IC-Chips

EMMC-Speicherchip

EMMC-Speicherkarte

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