Neues Original 64G 128G 256G BGA153 EMMC 5.1 Flash Speicher Integrierte Schaltungen Elektronische Komponenten IC Chip
Produktspezifikation
Herkunftsort:
Shenzhen, China
Markenname:
PG
Modellnummer:
G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB
Mindestbestellmenge:
50 Stück
Preis:
Verhandlungsfähig
Lieferzeit:
10 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen:
L/C, T/T
Lieferfähigkeit:
100.000 im Monat.
Produktübersicht
BGA153 eMMC 5.1 Flash-Speicher-IC-Chips Neue originale 64 GB, 128 GB und 256 GB BGA153 eMMC 5.1 Flash-Speicher-integrierte Schaltkreise – wesentliche elektronische Komponenten für intelligente Lautsprecheranwendungen und eingebettete Systeme. eMMC (Embedded Multimedia Card) bietet hohe Integration, ...
Produktdetails
Hervorheben:
Neuer Original eMMC
,eMMC BGA153
,Flash-Speicher EMC 5.1
Product Name:
EMMC 5.1 Flash-Speicher
Operating Temperature:
-25°C bis 85°C
Choice Of Flash:
MLC / 3D TLC / QLC NAND
Capacity:
Bis zu 256 GB
Read Speed:
Bis zu 330 MB/s
Oem:
Willkommen
Wafer:
Kioxia
Warranty:
1 Jahr
Beschreibung des Produkts
BGA153 eMMC 5.1 Flash-Speicher-IC-Chips
Neue originale 64 GB, 128 GB und 256 GB BGA153 eMMC 5.1 Flash-Speicher-integrierte Schaltkreise – wesentliche elektronische Komponenten für intelligente Lautsprecheranwendungen und eingebettete Systeme.
eMMC (Embedded Multimedia Card) bietet hohe Integration, außergewöhnliche Stabilität, Zuverlässigkeit und kostengünstige Leistung und ist damit eine zentrale Speicherkomponente in Hardwarelösungen für intelligente Lautsprecher. Diese Chips übernehmen wichtige Funktionen wie Firmware-Speicherung, Daten-Caching und Betriebsunterstützung.
Technische Spezifikationen
| Modell | G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB |
|---|---|
| Kapazität | 64 GB / 128 GB / 256 GB |
| Arbeitstemp | -25°C bis 85°C |
| Wafer | KIOXIA |
| Pakettyp | BGA153 |
| Lesegeschwindigkeit | 330 MB/s |
| Schreibgeschwindigkeit | 240 MB/s |
Wettbewerbsvorteile für Smart-Speaker-Anwendungen
Maßgeschneiderte Kapazitätslösungen
Mehrere Kapazitätsoptionen von 64 GB bis 256 GB, um unterschiedliche Preisklassen und Leistungsanforderungen für intelligente Lautsprecher zu erfüllen.
Optimierte Energieeffizienz
Fortschrittliche Steuerungsalgorithmen minimieren den Standby-Stromverbrauch und verbessern die Gerätestabilität, wenn sie in intelligente Energieverwaltungssysteme für Lautsprecher integriert werden.
Breite Plattformkompatibilität
Kompatibel mit gängigen Chipplattformen wie MediaTek, Rockchip, Quanzhi und anderen gängigen Smart-Speaker-Prozessoren. Umfassende Treiberunterstützung beschleunigt Produktentwicklungszyklen.
Kernanforderungen für Smart Speaker eMMC
- Low-Power-Anpassung:Unterstützt Schlaf- und Energiesparmodi, um den Energieverbrauch im Standby-Modus zu minimieren, die Weckfunktion aufrechtzuerhalten und gleichzeitig den Gesamtstromverbrauch zu reduzieren.
- Stabile Lese-/Schreibleistung:Schnelle sequentielle Lese-/Schreibgeschwindigkeiten sorgen für ein schnelles Laden der Firmware und die Verarbeitung großer Dateien. Zufällige Lese-/Schreibfunktionen ermöglichen eine schnelle Analyse und Reaktion von Sprachbefehlen.
- Hohe Zuverlässigkeit und Haltbarkeit:Entwickelt für den Dauerbetrieb rund um die Uhr und hält längeren, hochfrequenten Lese-/Schreibzyklen durch Protokollierung, Aktualisierungen und Systemvorgänge stand.
- Kompakte Größe und hohe Integration:Das BGA-Gehäuse integriert Flash-Speicher und Controller in einem einzigen Chip, wodurch zusätzliche Steuerschaltkreise entfallen und der PCB-Platz für kompakte Smart-Lautsprecher-Designs optimiert wird.
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