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Nuevo original 64G 128G 256G BGA153 EMMC 5.1 memoria flash circuitos integrados componentes electrónicos chip IC

50 piezas
MOQ
Negociable
Precio
Nuevo original 64G 128G 256G BGA153 EMMC 5.1 memoria flash circuitos integrados componentes electrónicos chip IC
Caracteristicas Galería Descripción de producto Pida una cita
Caracteristicas
Especificaciones
Nombre del producto: Memoria Flash EMMC 5.1
Temperatura de funcionamiento: -25°C a 85°C
Elección de flash: MLC / 3D TLC / QLC NAND
Capacidad: Hasta 256 GB
Velocidad de lectura: Hasta 330 MB/s
OEM: Bienvenido
Oblea: Kioxia
Garantía: 1 años
Resaltar:

Nuevo eMMC Original

,

emmc BGA153

,

Memoria flash EMC 5.1
Información básica
Lugar de origen: Shénzhen, China
Nombre de la marca: PG
Número de modelo: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB
Pago y Envío Términos
Tiempo de entrega: 10 a 15 días
Condiciones de pago: LC, T/T
Capacidad de la fuente: 100 mil al mes.
Descripción de producto
Chips CI de memoria flash BGA153 eMMC 5.1
Nuevos circuitos integrados de memoria flash BGA153 eMMC 5.1 originales de 64 GB, 128 GB y 256 GB: componentes electrónicos esenciales para aplicaciones de altavoces inteligentes y sistemas integrados.
eMMC (Tarjeta multimedia integrada) ofrece alta integración, estabilidad excepcional, confiabilidad y rendimiento rentable, lo que la convierte en un componente de almacenamiento central en soluciones de hardware de altavoces inteligentes. Estos chips manejan funciones críticas que incluyen almacenamiento de firmware, almacenamiento en caché de datos y soporte operativo.
Especificaciones técnicas
Modelo G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB
Capacidad 64GB / 128GB / 256GB
Temperatura de trabajo -25°C a 85°C
Oblea KIOXIA
Tipo de paquete BGA153
Velocidad de lectura 330 MB/s
Velocidad de escritura 240 MB/s
Ventajas competitivas para aplicaciones de altavoces inteligentes
Soluciones de capacidad personalizadas
Múltiples opciones de capacidad, desde 64 GB a 256 GB, para satisfacer diversos precios de altavoces inteligentes y requisitos de rendimiento.
Eficiencia energética optimizada
Los algoritmos de controlador avanzados minimizan el consumo de energía en espera, lo que mejora la estabilidad del dispositivo cuando se integra con sistemas de administración de energía de altavoces inteligentes.
Amplia compatibilidad de plataforma
Compatible con las principales plataformas de chips, incluidas MediaTek, Rockchip, Quanzhi y otros procesadores de altavoces inteligentes comunes. El soporte integral para controladores acelera los ciclos de desarrollo de productos.
Requisitos básicos para Smart Speaker eMMC
  • Adaptación de baja potencia:Admite modos de suspensión y ahorro de energía para minimizar el consumo de energía durante el modo de espera, manteniendo la funcionalidad de activación y reduciendo el uso general de energía.
  • Rendimiento estable de lectura/escritura:Las rápidas velocidades de lectura/escritura secuencial garantizan una carga rápida del firmware y un procesamiento de archivos de gran tamaño. Las capacidades de lectura/escritura aleatoria permiten un análisis y una respuesta rápidos a los comandos de voz.
  • Alta confiabilidad y durabilidad:Diseñado para un funcionamiento continuo las 24 horas del día, los 7 días de la semana, capaz de soportar ciclos prolongados de lectura/escritura de alta frecuencia procedentes de registros, actualizaciones y operaciones del sistema.
  • Tamaño compacto y alta integración:El empaque BGA integra memoria flash y controladores en un solo chip, eliminando circuitos de control adicionales y optimizando el espacio de PCB para diseños de altavoces inteligentes compactos.
etiqueta:

Chips de memoria de circuito integrado

Chip de memoria EMMC

Tarjeta de memoria EMMC

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