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Nova Memória Flash Original 64G 128G 256G BGA153 EMMC 5.1 Circuitos Integrados Componentes Eletrônicos Chip IC

50 unidades
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Negociável
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Nova Memória Flash Original 64G 128G 256G BGA153 EMMC 5.1 Circuitos Integrados Componentes Eletrônicos Chip IC
Características Galeria Descrição de produto Peça umas citações
Características
Especificações
Nome do produto: Memória Flash EMMC 5.1
Temperatura operacional: -25°C a 85°C
Escolha do Flash: MLC / 3D TLC / QLC NAND
Capacidade: Até 256 GB
Velocidade de leitura: Até 330MB/s
OEM: Bem-vindo
Bolacha: Kioxia
Garantia: 1 ano
Destacar:

Novo eMMC Original

,

emmc BGA153

,

Memória Flash emmc 5.1

Informação básica
Lugar de origem: Shenzhen, China
Marca: PG
Número do modelo: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB
Condições de Pagamento e Envio
Tempo de entrega: 10 a 15 dias
Termos de pagamento: L/C,T/T
Habilidade da fonte: 100 mil por mês.
Descrição de produto
Chips IC de memória flash BGA153 eMMC 5.1
Novos circuitos integrados de memória flash BGA153 eMMC 5.1 originais de 64 GB, 128 GB e 256 GB - componentes eletrônicos essenciais para aplicações de alto-falantes inteligentes e sistemas embarcados.
eMMC (Embedded Multimedia Card) oferece alta integração, estabilidade excepcional, confiabilidade e desempenho econômico, tornando-o um componente central de armazenamento em soluções de hardware de alto-falantes inteligentes. Esses chips lidam com funções críticas, incluindo armazenamento de firmware, cache de dados e suporte operacional.
Especificações Técnicas
Modelo G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB
Capacidade 64GB/128GB/256GB
Temperatura de trabalho -25°C a 85°C
Bolacha QUIÓXIA
Tipo de pacote BGA153
Velocidade de leitura 330MB/s
Velocidade de gravação 240MB/s
Vantagens competitivas para aplicações de alto-falantes inteligentes
Soluções de capacidade personalizadas
Múltiplas opções de capacidade de 64 GB a 256 GB para atender a diversos preços e requisitos de desempenho de alto-falantes inteligentes.
Eficiência Energética Otimizada
Algoritmos de controlador avançados minimizam o consumo de energia em modo de espera, melhorando a estabilidade do dispositivo quando integrados com sistemas de gerenciamento de energia de alto-falantes inteligentes.
Ampla compatibilidade de plataforma
Compatível com plataformas de chips convencionais, incluindo MediaTek, Rockchip, Quanzhi e outros processadores de alto-falantes inteligentes comuns. O suporte abrangente ao driver acelera os ciclos de desenvolvimento de produtos.
Requisitos básicos para alto-falante inteligente eMMC
  • Adaptação de baixa potência:Suporta modos de suspensão e economia de energia para minimizar o consumo de energia durante o modo de espera, mantendo a funcionalidade de despertar e reduzindo o uso geral de energia.
  • Desempenho estável de leitura/gravação:As rápidas velocidades de leitura/gravação sequencial garantem carregamento rápido de firmware e processamento de arquivos grandes. Os recursos de leitura/gravação aleatória permitem análise e resposta rápidas de comandos de voz.
  • Alta confiabilidade e durabilidade:Projetado para operação contínua 24 horas por dia, 7 dias por semana, capaz de suportar ciclos prolongados de leitura/gravação de alta frequência de registros, atualizações e operações do sistema.
  • Tamanho compacto e alta integração:A embalagem BGA integra memória flash e controladores em um único chip, eliminando circuitos de controle adicionais e otimizando o espaço da PCB para designs compactos de alto-falantes inteligentes.
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Pessoa de Contato : Ms. Sunny Wu
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