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Novo Original 64G 128G 256G BGA153 EMMC 5.1 Memória Flash Circuitos Integrados Componentes Eletrônicos IC Chip Ic

50 unidades
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Negociável
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Novo Original 64G 128G 256G BGA153 EMMC 5.1 Memória Flash Circuitos Integrados Componentes Eletrônicos IC Chip Ic
Características Galeria Descrição de produto Peça umas citações
Características
Especificações
Nome do produto: Memória Flash EMMC 5.1
Temperatura operacional: -25°C a 85°C
Escolha do Flash: MLC / 3D TLC / QLC NAND
Capacidade: Até 256 GB
Velocidade de leitura: Até 330MB/s
OEM: Bem-vindo
Bolacha: Kioxia
Garantia: 1 ano
Destacar:

Disco de memória flash de alta velocidade

,

Disco de memória flash USB

,

Alta Velocidade 512 GB USB Flash Drive

Informação básica
Lugar de origem: Shenzhen, China
Marca: PG
Número do modelo: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Condições de Pagamento e Envio
Tempo de entrega: 10 a 15 dias
Termos de pagamento: L/C,T/T
Habilidade da fonte: 100 mil por mês.
Descrição de produto
BGA153 eMMC 5.1 Flash Memory IC Chips
Novos circuitos integrados de memória flash de 64 GB, 128 GB e 256 GB BGA153 eMMC 5.1 - componentes eletrônicos essenciais para aplicações de alto-falantes inteligentes e sistemas incorporados.
O eMMC (Embedded Multimedia Card) oferece alta integração, estabilidade excepcional, confiabilidade e desempenho econômico, tornando-o um componente de armazenamento central em soluções de hardware de alto-falantes inteligentes.Estes chips lidam com funções críticas incluindo armazenamento de firmware, armazenamento em cache de dados e suporte operacional.
Especificações técnicas
Modelo G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB
Capacidade 64GB / 128GB / 256GB
Controlador SMI
Orifícios KIOXIA
Tipo de embalagem BGA153
Velocidade de leitura 330 MB/s
Velocidade de escrita 240 MB/s
Vantagens competitivas para aplicações de alto-falantes inteligentes
Soluções de capacidade personalizadas
Opções de capacidade múltipla de 64 GB a 256 GB para atender a diversos preços de alto-falantes inteligentes e requisitos de desempenho.
Eficiência energética otimizada
Algoritmos avançados de controladores minimizam o consumo de energia em estado de espera, aumentando a estabilidade do dispositivo quando integrado com sistemas inteligentes de gerenciamento de energia do alto-falante.
Compatibilidade com plataformas amplas
Compatível com plataformas de chips convencionais, incluindo MediaTek, Rockchip, Quanzhi e outros processadores de alto-falantes inteligentes comuns.
Requisitos fundamentais para o eMMC de alto-falantes inteligentes
  • Adaptação de baixa potência:Suporta modos de sono e economia de energia para minimizar o consumo de energia durante o estado de espera, mantendo a funcionalidade de despertar, reduzindo o consumo geral de energia.
  • Desempenho estável de leitura/escrita:As velocidades sequenciais de leitura / gravação rápidas garantem o carregamento rápido do firmware e o processamento de arquivos grandes.
  • Alta fiabilidade e durabilidade:Projetado para operação contínua 24 horas por dia, 7 dias por semana, capaz de suportar ciclos de leitura/escritura de alta frequência prolongados de registros, atualizações e operações do sistema.
  • Tamanho compacto e alta integração:A embalagem BGA integra memória flash e controladores em um único chip, eliminando circuitos de controle adicionais e otimizando o espaço do PCB para projetos de alto-falantes inteligentes compactos.
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Pessoa de Contato : Ms. Sunny Wu
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