Nuovi circuiti integrati originali da 64G 128G 256G BGA153 EMMC 5.1 per memoria flash, componenti elettronici, chip IC
Specifiche del prodotto
Luogo d'origine:
Shenzen, Cina
Marchio:
PG
Numero di modello:
G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB
Quantità minima di ordine:
50 pezzi
Prezzo:
Negoziabile
Tempi di consegna:
10 - 15 giorni
Termini di pagamento:
L/C, T/T
Capacità di fornitura:
100 mila al mese.
Riepilogo Prodotto
Chip IC di memoria flash BGA153 eMMC 5.1 Nuovi circuiti integrati di memoria flash BGA153 eMMC 5.1 originali da 64 GB, 128 GB e 256 GB: componenti elettronici essenziali per applicazioni di altoparlanti intelligenti e sistemi integrati. eMMC (Embedded Multimedia Card) offre elevata integrazione, ...
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
Nuovo eMMC originale
,emmc BGA153
,Memoria Flash emmc 5.1
Product Name:
Memoria flash EMMC 5.1
Operating Temperature:
Da -25°C a 85°C
Choice Of Flash:
MLC / 3D TLC / QLC NAND
Capacity:
Fino a 256 GB
Read Speed:
Fino a 330 MB/sec
Oem:
Benvenuto
Wafer:
Kioxia
Warranty:
1 anno
Descrizione del prodotto
Chip IC di memoria flash BGA153 eMMC 5.1
Nuovi circuiti integrati di memoria flash BGA153 eMMC 5.1 originali da 64 GB, 128 GB e 256 GB: componenti elettronici essenziali per applicazioni di altoparlanti intelligenti e sistemi integrati.
eMMC (Embedded Multimedia Card) offre elevata integrazione, stabilità eccezionale, affidabilità e prestazioni convenienti, rendendola un componente di archiviazione fondamentale nelle soluzioni hardware per altoparlanti intelligenti. Questi chip gestiscono funzioni critiche tra cui l'archiviazione del firmware, la memorizzazione nella cache dei dati e il supporto operativo.
Specifiche tecniche
| Modello | G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB |
|---|---|
| Capacità | 64GB/128GB/256GB |
| Temp. di lavoro | Da -25°C a 85°C |
| Wafer | KIOXIA |
| Tipo di pacchetto | BGA153 |
| Leggi Velocità | 330 MB/sec |
| Scrivi velocità | 240 MB/sec |
Vantaggi competitivi per le applicazioni di altoparlanti intelligenti
Soluzioni di capacità personalizzate
Molteplici opzioni di capacità da 64 GB a 256 GB per soddisfare diversi punti di prezzo e requisiti di prestazioni degli altoparlanti intelligenti.
Efficienza energetica ottimizzata
Gli algoritmi avanzati del controller riducono al minimo il consumo energetico in standby, migliorando la stabilità del dispositivo quando integrato con i sistemi di gestione energetica degli altoparlanti intelligenti.
Ampia compatibilità della piattaforma
Compatibile con le principali piattaforme di chip tra cui MediaTek, Rockchip, Quanzhi e altri comuni processori per altoparlanti intelligenti. Il supporto completo dei driver accelera i cicli di sviluppo del prodotto.
Requisiti fondamentali per Smart Speaker eMMC
- Adattamento a bassa potenza:Supporta le modalità di sospensione e risparmio energetico per ridurre al minimo il consumo energetico durante lo standby, mantenendo la funzionalità di riattivazione e riducendo il consumo energetico complessivo.
- Prestazioni di lettura/scrittura stabili:Le elevate velocità di lettura/scrittura sequenziale garantiscono un rapido caricamento del firmware e l'elaborazione di file di grandi dimensioni. Le funzionalità di lettura/scrittura casuale consentono l'analisi e la risposta rapida dei comandi vocali.
- Elevata affidabilità e durata:Progettato per il funzionamento continuo 24 ore su 24, 7 giorni su 7, in grado di resistere a cicli di lettura/scrittura ad alta frequenza prolungati derivanti da registrazione, aggiornamenti e operazioni di sistema.
- Dimensioni compatte e alta integrazione:Il packaging BGA integra memoria flash e controller in un unico chip, eliminando circuiti di controllo aggiuntivi e ottimizzando lo spazio sul PCB per progetti compatti di altoparlanti intelligenti.
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