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Nuovi circuiti integrati originali da 64G 128G 256G BGA153 EMMC 5.1 per memoria flash, componenti elettronici, chip IC

50 pezzi
MOQ
Negoziabile
prezzo
Nuovi circuiti integrati originali da 64G 128G 256G BGA153 EMMC 5.1 per memoria flash, componenti elettronici, chip IC
Caratteristiche Galleria Descrizione di prodotto Richieda una citazione
Caratteristiche
Specificazioni
Nome del prodotto: Memoria flash EMMC 5.1
Temperatura operativa: Da -25°C a 85°C
Scelta del Flash: MLC / 3D TLC / QLC NAND
Capacità: Fino a 256 GB
Leggi la velocità: Fino a 330 MB/sec
OEM: Benvenuto
Wafer: Kioxia
Garanzia: 1 anno
Evidenziare:

Nuovo eMMC originale

,

emmc BGA153

,

Memoria Flash emmc 5.1
Informazioni di base
Luogo di origine: Shenzen, Cina
Marca: PG
Numero di modello: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB
Termini di pagamento e spedizione
Tempi di consegna: 10 - 15 giorni
Termini di pagamento: L/C, T/T
Capacità di alimentazione: 100 mila al mese.
Descrizione di prodotto
Chip IC di memoria flash BGA153 eMMC 5.1
Nuovi circuiti integrati di memoria flash BGA153 eMMC 5.1 originali da 64 GB, 128 GB e 256 GB: componenti elettronici essenziali per applicazioni di altoparlanti intelligenti e sistemi integrati.
eMMC (Embedded Multimedia Card) offre elevata integrazione, stabilità eccezionale, affidabilità e prestazioni convenienti, rendendola un componente di archiviazione fondamentale nelle soluzioni hardware per altoparlanti intelligenti. Questi chip gestiscono funzioni critiche tra cui l'archiviazione del firmware, la memorizzazione nella cache dei dati e il supporto operativo.
Specifiche tecniche
Modello G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB
Capacità 64GB/128GB/256GB
Temp. di lavoro Da -25°C a 85°C
Wafer KIOXIA
Tipo di pacchetto BGA153
Leggi Velocità 330 MB/sec
Scrivi velocità 240 MB/sec
Vantaggi competitivi per le applicazioni di altoparlanti intelligenti
Soluzioni di capacità personalizzate
Molteplici opzioni di capacità da 64 GB a 256 GB per soddisfare diversi punti di prezzo e requisiti di prestazioni degli altoparlanti intelligenti.
Efficienza energetica ottimizzata
Gli algoritmi avanzati del controller riducono al minimo il consumo energetico in standby, migliorando la stabilità del dispositivo quando integrato con i sistemi di gestione energetica degli altoparlanti intelligenti.
Ampia compatibilità della piattaforma
Compatibile con le principali piattaforme di chip tra cui MediaTek, Rockchip, Quanzhi e altri comuni processori per altoparlanti intelligenti. Il supporto completo dei driver accelera i cicli di sviluppo del prodotto.
Requisiti fondamentali per Smart Speaker eMMC
  • Adattamento a bassa potenza:Supporta le modalità di sospensione e risparmio energetico per ridurre al minimo il consumo energetico durante lo standby, mantenendo la funzionalità di riattivazione e riducendo il consumo energetico complessivo.
  • Prestazioni di lettura/scrittura stabili:Le elevate velocità di lettura/scrittura sequenziale garantiscono un rapido caricamento del firmware e l'elaborazione di file di grandi dimensioni. Le funzionalità di lettura/scrittura casuale consentono l'analisi e la risposta rapida dei comandi vocali.
  • Elevata affidabilità e durata:Progettato per il funzionamento continuo 24 ore su 24, 7 giorni su 7, in grado di resistere a cicli di lettura/scrittura ad alta frequenza prolungati derivanti da registrazione, aggiornamenti e operazioni di sistema.
  • Dimensioni compatte e alta integrazione:Il packaging BGA integra memoria flash e controller in un unico chip, eliminando circuiti di controllo aggiuntivi e ottimizzando lo spazio sul PCB per progetti compatti di altoparlanti intelligenti.
Prodotto Tag:

Chip di memoria IC

Chip di memoria EMMC

Carta di memoria EMMC

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