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품질 새로운 오리지널 64G 128G 256G BGA153 EMMC 5.1 플래시 메모리 집적 회로 전자 부품 IC 칩 공장
품질 새로운 오리지널 64G 128G 256G BGA153 EMMC 5.1 플래시 메모리 집적 회로 전자 부품 IC 칩 공장
품질 새로운 오리지널 64G 128G 256G BGA153 EMMC 5.1 플래시 메모리 집적 회로 전자 부품 IC 칩 공장

새로운 오리지널 64G 128G 256G BGA153 EMMC 5.1 플래시 메모리 집적 회로 전자 부품 IC 칩

제품 사양
원산지: 중국 선전
브랜드 이름: PG
모델 번호: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB
최소 주문 수량: 50개
가격: 협상 가능
배달 시간: 10 내지 15 일
지불 조건: 신용장, 티/티
공급 능력: 한 달에 100K

제품 요약

BGA153 eMMC 5.1 플래시 메모리 IC 칩 새로운 오리지널 64GB, 128GB 및 256GB BGA153 eMMC 5.1 플래시 메모리 통합 회로 - 스마트 스피커 응용 프로그램 및 임베디드 시스템에 필수 전자 부품. eMMC (임베디드 멀티미디어 카드) 는 높은 통합, 뛰어난 안정성, 신뢰성 및 비용 효율적인 성능을 제공하여 스마트 스피커 하드웨어 솔루션의 핵심 저장 부품이됩니다.이 칩은 펌웨어 저장장치와 같은 중요한 기능을 처리합니다., 데이터 캐시 및 운영 지원 기술 사양 모델 G2864TLCB/G28128TLCB...

제품 세부정보

강조하다:

새 오리지널 eMMC

,

emmc BGA153

,

플래시 메모리 emmc 5.1

Product Name: EMMC 5.1 플래시 메모리
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Choice Of Flash: MLC / 3D TLC / QLC NAND
Capacity: 최대 256GB
Read Speed: 최대 330MB/초
Oem: 환영
Wafer: 균학
Warranty: 1년

제품 설명

BGA153 eMMC 5.1 플래시 메모리 IC 칩
새로운 오리지널 64GB, 128GB 및 256GB BGA153 eMMC 5.1 플래시 메모리 통합 회로 - 스마트 스피커 응용 프로그램 및 임베디드 시스템에 필수 전자 부품.
eMMC (임베디드 멀티미디어 카드) 는 높은 통합, 뛰어난 안정성, 신뢰성 및 비용 효율적인 성능을 제공하여 스마트 스피커 하드웨어 솔루션의 핵심 저장 부품이됩니다.이 칩은 펌웨어 저장장치와 같은 중요한 기능을 처리합니다., 데이터 캐시 및 운영 지원
기술 사양
모델 G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB
용량 64GB / 128GB / 256GB
작업 시간 -25°C ~ 85°C
웨이퍼 KIOXIA
패키지 종류 BGA153
읽기 속도 330 MB/s
기록 속도 240 MB/s
스마트 스피커 애플리케이션의 경쟁 장점
맞춤형 용량 솔루션
다양한 스마트 스피커 가격 포인트와 성능 요구 사항을 충족시키기 위해 64GB에서 256GB까지 여러 용량 옵션.
최적화 된 에너지 효율
고급 컨트롤러 알고리즘은 대기 전력 소비를 최소화하여 스마트 스피커 전력 관리 시스템과 통합되면 장치의 안정성을 향상시킵니다.
광범위한 플랫폼 호환성
미디어텍, 록칩, 콰앙지 및 기타 일반적인 스마트 스피커 프로세서와 함께 메인스트림 칩 플랫폼과 호환됩니다. 포괄적인 드라이버 지원은 제품 개발 주기를 가속화합니다.
스마트 스피커 eMMC의 기본 요구 사항
  • 저전력 적응:잠자리 및 전력 절약 모드를 지원하여 대기 상태에서 에너지 소비를 최소화하여 전체 전력 소비를 줄이는 동시에 깨어있는 기능을 유지합니다.
  • 안정적인 읽기/쓰기 성능:빠른 순차적 읽기 / 쓰기 속도는 빠른 펌웨어 로딩 및 대규모 파일 처리 등을 보장합니다. 무작위 읽기 / 쓰기 기능은 빠른 음성 명령 분석 및 응답을 가능하게합니다.
  • 높은 신뢰성 및 내구성:24시간, 7일, 7일 연속 작동을 위해 설계된 것으로, 로그, 업데이트 및 시스템 운영에서 발생하는 긴 고주파 읽기/쓰기 사이클을 견딜 수 있다.
  • 컴팩트 크기와 높은 통합:BGA 패키지는 플래시 메모리와 컨트롤러를 하나의 칩으로 통합하여 추가 제어 회로를 제거하고 컴팩트 스마트 스피커 디자인을위한 PCB 공간을 최적화합니다.
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