नया मूल 64G 128G 256G BGA153 EMMC 5.1 फ्लैश मेमोरी एकीकृत सर्किट इलेक्ट्रॉनिक घटक आईसी चिप
उत्पाद विनिर्देशन
उत्पत्ति का स्थान:
शेनझेन, चीन
ब्रांड का नाम:
PG
मॉडल नंबर:
जी2864टीएलसीबी/जी28128टीएलसीबी/जी28256टीएलसीबी
न्यूनतम आदेश मात्रा:
50PCS
कीमत:
बातचीत योग्य
डिलीवरी का समय:
10 से 15 दिन
भुगतान की शर्तें:
एल/सी,टी/टी
आपूर्ति की योग्यता:
100K प्रति माह
उत्पाद सारांश
BGA153 eMMC 5.1 फ्लैश मेमोरी आईसी चिप्स नए मूल 64GB, 128GB, और 256GB BGA153 eMMC 5.1 फ्लैश मेमोरी इंटीग्रेटेड सर्किट - स्मार्ट स्पीकर अनुप्रयोगों और एम्बेडेड सिस्टम के लिए आवश्यक इलेक्ट्रॉनिक घटक। ईएमएमसी (एम्बेडेड मल्टीमीडिया कार्ड) उच्च एकीकरण, असाधारण स्थिरता, विश्वसनीयता और लागत प्रभावी प्रदर्शन ...
उत्पाद विवरण
प्रमुखता देना:
नया मूल eMMC
,एमएमसी बीजीए153
,फ्लैश मेमोरी एमएमसी 5.1
Product Name:
ईएमएमसी 5.1 फ्लैश मेमोरी
Operating Temperature:
-25°C से 85°C
Choice Of Flash:
MLC / 3D TLC / QLC NAND
Capacity:
256GB तक
Read Speed:
330एमबी/एस तक
Oem:
स्वागत
Wafer:
किआक्सिया
Warranty:
1 वर्ष
उत्पाद का वर्णन
BGA153 eMMC 5.1 फ्लैश मेमोरी आईसी चिप्स
नए मूल 64GB, 128GB, और 256GB BGA153 eMMC 5.1 फ्लैश मेमोरी इंटीग्रेटेड सर्किट - स्मार्ट स्पीकर अनुप्रयोगों और एम्बेडेड सिस्टम के लिए आवश्यक इलेक्ट्रॉनिक घटक।
ईएमएमसी (एम्बेडेड मल्टीमीडिया कार्ड) उच्च एकीकरण, असाधारण स्थिरता, विश्वसनीयता और लागत प्रभावी प्रदर्शन प्रदान करता है, जो इसे स्मार्ट स्पीकर हार्डवेयर समाधान में एक मुख्य भंडारण घटक बनाता है। ये चिप्स फर्मवेयर स्टोरेज, डेटा कैशिंग और परिचालन समर्थन सहित महत्वपूर्ण कार्यों को संभालते हैं।
तकनीकी निर्देश
| नमूना | जी2864टीएलसीबी/जी28128टीएलसीबी/जी28256टीएलसीबी |
|---|---|
| क्षमता | 64GB/128GB/256GB |
| कार्यशील तापमान | -25°C से 85°C |
| वफ़र | KIOXIA |
| पैकेज प्रकार | बीजीए153 |
| गति पढ़ें | 330 एमबी/एस |
| गति लिखें | 240 एमबी/एस |
स्मार्ट स्पीकर अनुप्रयोगों के लिए प्रतिस्पर्धात्मक लाभ
अनुकूलित क्षमता समाधान
विविध स्मार्ट स्पीकर मूल्य बिंदुओं और प्रदर्शन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए 64GB से 256GB तक एकाधिक क्षमता विकल्प।
अनुकूलित विद्युत दक्षता
उन्नत नियंत्रक एल्गोरिदम स्मार्ट स्पीकर पावर प्रबंधन प्रणालियों के साथ एकीकृत होने पर स्टैंडबाय बिजली की खपत को कम करते हैं, डिवाइस की स्थिरता को बढ़ाते हैं।
व्यापक प्लेटफार्म अनुकूलता
मीडियाटेक, रॉकचिप, क्वान्झी और अन्य सामान्य स्मार्ट स्पीकर प्रोसेसर सहित मुख्यधारा चिप प्लेटफार्मों के साथ संगत। व्यापक ड्राइवर समर्थन उत्पाद विकास चक्र को गति देता है।
स्मार्ट स्पीकर eMMC के लिए मुख्य आवश्यकताएँ
- कम बिजली अनुकूलन:स्टैंडबाय के दौरान ऊर्जा की खपत को कम करने, समग्र बिजली के उपयोग को कम करते हुए वेक-अप कार्यक्षमता को बनाए रखने के लिए नींद और बिजली-बचत मोड का समर्थन करता है।
- स्थिर पढ़ने/लिखने का प्रदर्शन:तेज़ अनुक्रमिक पढ़ने/लिखने की गति त्वरित फ़र्मवेयर लोडिंग और बड़ी फ़ाइल प्रोसेसिंग सुनिश्चित करती है। यादृच्छिक पढ़ने/लिखने की क्षमताएं तेजी से वॉयस कमांड पार्सिंग और प्रतिक्रिया को सक्षम करती हैं।
- उच्च विश्वसनीयता और स्थायित्व:निरंतर 24/7 संचालन के लिए इंजीनियर किया गया, लॉगिंग, अपडेट और सिस्टम संचालन से लंबे समय तक उच्च-आवृत्ति पढ़ने/लिखने के चक्र को झेलने में सक्षम।
- संक्षिप्त आकार और उच्च एकीकरण:बीजीए पैकेजिंग फ्लैश मेमोरी और नियंत्रकों को एक चिप में एकीकृत करती है, अतिरिक्त नियंत्रण सर्किट को समाप्त करती है और कॉम्पैक्ट स्मार्ट स्पीकर डिज़ाइन के लिए पीसीबी स्थान को अनुकूलित करती है।
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