Neu Original 64G 128G 256G BGA153 EMMC 5.1 Flash-Speicher Integrierte Schaltkreise Elektronische Bauteile IC Chip Ic
Produkt-Beschreibung
BGA153 eMMC 5.1 Flash-Speicher-IC-Chips
Neue Original 64GB, 128GB und 256GB BGA153 eMMC 5.1 Flash Memory Integrated Circuits - wesentliche elektronische Komponenten für intelligente Lautsprecheranwendungen und eingebettete Systeme.
eMMC (Embedded Multimedia Card) bietet eine hohe Integration, außergewöhnliche Stabilität, Zuverlässigkeit und kostengünstige Leistung und ist damit eine zentrale Speicherkomponente in Smart-Speaker-Hardware-Lösungen.Diese Chips übernehmen kritische Funktionen, einschließlich Firmware-Speicher., Datenspeicherung und operativer Support.
Technische Spezifikation
Modell
G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB
Kapazität
64GB / 128GB / 256GB
Steuerung
SMI
Wafer
KIOXIA
Art der Packung
BGA153
Lesegeschwindigkeit
330 MB/s
Schreibgeschwindigkeit
240 MB/s
Wettbewerbsvorteile für intelligente Lautsprecheranwendungen
Maßgeschneiderte Kapazitätslösungen
Mehrere Kapazitätsoptionen von 64 GB bis 256 GB, um unterschiedliche Smart Speaker Preispunkte und Leistungsanforderungen zu erfüllen.
Optimierte Energieeffizienz
Erweiterte Regleralgorithmen minimieren den Standby-Stromverbrauch und verbessern die Stabilität des Geräts, wenn es mit intelligenten Lautsprecher-Strommanagementsystemen integriert wird.
Breite Plattformkompatibilität
Kompatibel mit gängigen Chip-Plattformen wie MediaTek, Rockchip, Quanzhi und anderen gängigen Smart Speaker-Prozessoren.
Grundvoraussetzungen für Smart Speaker eMMC
Niedrige Leistungsanpassung:Unterstützt Schlaf- und Stromsparmodi, um den Energieverbrauch im Standby-Zustand zu minimieren und die Weckfunktion zu erhalten und gleichzeitig den Gesamtstromverbrauch zu reduzieren.
Stabile Lese-/Schreibleistung:Schnelle sequentielle Lese-/Schreibgeschwindigkeiten sorgen für das schnelle Laden der Firmware und die Verarbeitung großer Dateien.
Hohe Zuverlässigkeit und Langlebigkeit:Konzipiert für einen kontinuierlichen Betrieb rund um die Uhr, in der Lage, längere Hochfrequenz-Lese-/Schreibzyklen aus Logging, Updates und Systemoperationen zu überstehen.
Kompakte Größe und hohe Integration:Die BGA-Verpackung integriert Flash-Speicher und Controller in einen einzigen Chip, wodurch zusätzliche Steuerkreise beseitigt und der PCB-Raum für kompakte intelligente Lautsprecher-Designs optimiert werden.