256GB 128GB 64GB Industrial EMMC5.1 BGA153 EMMC Chip de memória
Especificação do produto
Local de Origem:
Shenzhen, China
Marca:
PG
Número do modelo:
G2864TLIA/G28128TLIA/G28256TLIA/G2864TLIH/G28128TLIH/G28256TLIH
Quantidade mínima de pedido:
50 PCS
Preço:
Negociável
Prazo de entrega:
2 a 5 dias
Condições de pagamento:
L/C,T/T
Capacidade de fornecimento:
100 mil por mês.
Resumo do Produto
256GB 128GB 64GB Industrial eMMC5.1 BGA153 Chip de memória Tecnologia de memória eMMC de nível industrial concebida para aplicações que exijam alta fiabilidade, durabilidade e faixas de temperatura alargadas.Estes chips de memória robustos oferecem desempenho consistente em ambientes industriais ...
Detalhes do produto
Destacar:
64GB EMMC5.1
,128GB EMMC5.1
,Chip de memória BGA153 eMMC
Capacity:
64 GB a 256 GB
Orign:
China
Read Speed:
Até 330MB/s
Write Speed:
Até 240MB/s
Operating Temperature:
-40℃~+85℃ / -45℃~+105℃
Choice Of Flash:
MLC/3D TLC/QLC NAND
Interface:
eMMC5.1
Agreement:
HS400
Warranty:
3 anos
Color:
Preto
Descrição do produto
256GB 128GB 64GB Industrial eMMC5.1 BGA153 Chip de memória
Tecnologia de memória eMMC de nível industrial concebida para aplicações que exijam alta fiabilidade, durabilidade e faixas de temperatura alargadas.Estes chips de memória robustos oferecem desempenho consistente em ambientes industriais exigentes.
Características fundamentais
-
Alta confiabilidadeProjetado para condições adversas com uma construção robusta que garante desempenho duradouro e reduz o risco de perda de dados
-
Intervalo de temperatura alargadoFunciona em temperaturas extremas (-40°C a +85°C / -45°C a +105°C), adequado para aplicações ao ar livre e industriais
-
Perseverança reforçadaCapacidades de ciclo de gravação e apagamento mais elevadas (≥ 3000 EP) para aplicações que exijam atualizações frequentes dos dados
-
Características de integridade dos dadosAlgoritmos avançados de correção de erros e nivelação de desgaste mantêm a integridade dos dados e otimizam a vida útil da memória
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Proteção contra perdas de energiaProteções contra a corrupção de dados durante a perda súbita de energia para uma conservação fiável dos dados
-
Design compactoA embalagem BGA153 (11,5 mm x 13 mm) permite uma utilização eficiente do espaço em sistemas incorporados
-
Baixo consumo de energiaProjeto energéticamente eficiente ideal para dispositivos a bateria e aplicações críticas de energia
-
Fácil integraçãoCompatível com vários sistemas incorporados para integração de projeto direta
-
Conformidade com as normas industriaisCumprir ou exceder as certificações pertinentes para aplicações automotivas, médicas e de telecomunicações
-
Solução econômicaMenor custo total de propriedade em aplicações industriais de grande volume e de longo prazo
IA/IH eMMC5.1 Especificação
| Modelo | G2564GTLIA | G25128TLIA | G25256TLIA | G25512TLIA |
|---|---|---|---|---|
| Flash NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND |
| Capacidade | 64 GB | 128 GB | 256 GB | 512 GB |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Velocidade de leitura | até 330 MB/s | até 330 MB/s | até 330 MB/s | até 330 MB/s |
| Velocidade de escrita | até 240 MB/s | até 240 MB/s | até 240 MB/s | até 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamento | -40°C~85°C/-45°C~105°C | -40°C~85°C/-45°C~105°C | -40°C~85°C/-45°C~105°C | -40°C~85°C/-45°C~105°C |
| PE | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| Especificação da embalagem | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Tamanho | 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm |
Avaliação Geral
5.0
Com base em 50 avaliações recentes
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Todos os comentários
A
Jul 7.2026
Cooperated for over one year. eMMC have no problems, fast lead time, everything works well.
D
Jul 2.2026
Samples test all normal. Very good quality product.
R
Sep 3.2025
It's a very good product, the seller is very attentive and prompt, very satisfied.
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