| Parametry | Szczegóły |
|---|---|
| Interfejs | eMMC 5.1 z obsługą HS400 |
| Pojemności | 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB |
| Prędkość transferu danych | Do 400 MB/s (tryb HS400) |
| Napięcie robocze | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Zakres temperatury | -25°C do 85°C (dostępne opcje klasy przemysłowej -40°C~85°C/105°C) |
| Wytrwałość | Wysoka wytrzymałość podczas częstych cykli odczytu/zapisu |
| Ochrona | RPMB, zabezpieczone uruchomienie i ochrona przed pisaniem |
| Pakiet | BGA (Ball Grid Array) |
| Wielkość opakowania | 11.5 x 13 x 1 mm |