| Parameter | Detail |
|---|---|
| Antarmuka | eMMC 5.1 dengan dukungan HS400 |
| Kapasitas | 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB |
| Kecepatan Transfer Data | Hingga 400MB/s (mode HS400) |
| Tegangan Operasi | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Rentang Suhu | -25°C hingga 85°C (tersedia opsi kelas industri -40°C~85°C/105°C) |
| Daya Tahan | Daya tahan tinggi untuk siklus baca/tulis yang sering |
| Keamanan | RPMB, boot aman, dan perlindungan tulis |
| Paket | BGA (Ball Grid Array) |
| Ukuran Paket | 11.5 x 13 x 1 mm |