| Parâmetro | Detalhes |
|---|---|
| Interface | eMMC 5.1 com suporte HS400 |
| Capacidades | 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB |
| Velocidade de transferência de dados | Até 400 MB/s (modo HS400) |
| Tensão de funcionamento | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Intervalo de temperatura | -25°C a 85°C (disponíveis opções de nível industrial -40°C a 85°C/105°C) |
| Perseverança | Alta resistência a ciclos de leitura/escritura frequentes |
| Segurança | RPMB, segurança de arranque e proteção de gravação |
| Pacote | BGA (Ball Grid Array) |
| Tamanho da embalagem | 11.5 x 13 x 1 mm |