| Parameter | Details |
|---|---|
| Schnittstelle | eMMC 5.1 mit HS400-Unterstützung |
| Kapazitäten | 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB |
| Datenübertragungsgeschwindigkeit | Bis zu 400MB/s (HS400-Modus) |
| Betriebsspannung | 3,3V (VCC), 1,8V/3,3V (VCCQ) |
| Temperaturbereich | -25°C bis 85°C (Industrieoptionen verfügbar -40°C~85°C/105°C) |
| Haltbarkeit | Hohe Ausdauer für häufige Lese-/Schreibzyklen |
| Sicherheit | RPMB, sicherer Bootvorgang und Schreibschutz |
| Gehäuse | BGA (Ball Grid Array) |
| Gehäusegröße | 11,5 x 13 x 1 mm |