| 매개변수 | 세부 정보 |
|---|---|
| 인터페이스 | HS400을 지원하는 eMMC 5.1 |
| 용량 | 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB |
| 데이터 전송 속도 | 최대 400MB/s (HS400 모드) |
| 작동 전압 | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| 온도 범위 | -25°C ~ 85°C (산업 등급 옵션 사용 가능 -40°C~85°C/105°C) |
| 내구성 | 빈번한 읽기/쓰기 사이클에 대한 높은 내구성 |
| 보안 | RPMB, 보안 부팅 및 쓰기 방지 |
| 패키지 | BGA (볼 그리드 어레이) |
| 패키지 크기 | 11.5 x 13 x 1 mm |