| Interfejs | eMMC 5.1 z obsługą HS400 |
|---|---|
| Dostępne moce produkcyjne | 64 GB, 128 GB, 256 GB. |
| Prędkość transferu danych | Do 400 MB/s (tryb HS400) |
| Napięcie robocze | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Zakres temperatury | -40°C do 105°C |
| Wytrwałość | Wysoka wytrzymałość podczas częstych cykli odczytu/zapisu |
| Elementy zabezpieczeń | RPMB, zabezpieczone uruchomienie i ochrona przed pisaniem |
| Rodzaj opakowania | BGA (Ball Grid Array) |
| Wymiary opakowania | 11.5 x 13 x 1 mm |