EMMC5.1 64 GB 128 GB 256 GB Industrie-Grad EMMC 5.1 Flash-Speicher-Chip Wide Temp BGA eingebettete Speicherung
Produktspezifikation
Herkunftsort:
Shenzhen, China
Markenname:
PG
Modellnummer:
G28128TLIA/G28256TLIA/G2864GTLIA
Mindestbestellmenge:
50 Stück
Preis:
Verhandlungsfähig
Lieferzeit:
10 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen:
L/C, T/T
Lieferfähigkeit:
100k pro Monat
Produktübersicht
EMMC5.1 64 GB 128 GB 256 GB Industriequalität EMMC 5.1 Flash-Speicherchip Wide Temp BGA Embedded Storage eMMC 5.1-Flash-Speicherchips in Industriequalität, erhältlich mit Kapazitäten von 64 GB, 128 GB und 256 GB, konzipiert für den Betrieb bei weiten Temperaturen und eingebettete Speicheranwendungen...
Produktdetails
Hervorheben:
EMC-Chip
,Eingebetteter Flash-eMMC
,EMMC-Gedächtnis IC
Bus Width:
8-Bit
Bus Speed:
HS400 bis zu 400 MB/s
Appearance:
11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Storage Temperature:
-40°C bis 85°C
Compatible:
Lerntablett
Logo:
Brauch
Origin:
SZ
Oem:
Unterstützung
Color:
Schwarz
Beschreibung des Produkts
EMMC5.1 64 GB 128 GB 256 GB Industriequalität EMMC 5.1 Flash-Speicherchip Wide Temp BGA Embedded Storage
Hauptmerkmale
- Hochgeschwindigkeits-eMMC 5.1-StandardprotokollVollständig konform mit den offiziellen eMMC 5.1-Industriestandards, unterstützt Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsbus, verbessert die sequentielle Lese-/Schreibeffizienz erheblich und ist mit den meisten gängigen Chipsätzen für eingebettete Motherboards kompatibel.
- Chip in Industriequalität mit breitem TemperaturbereichDas industrielle Design mit breitem Temperaturbereich gewährleistet einen stabilen Betrieb in Umgebungen von -40 °C bis 85 °C, ohne Datenverlust oder Leistungseinbußen bei extremer Kälte und hohen Temperaturen.
- Stabile TLC-NAND-Flash-SpeicherzelleVerwendet hochwertige TLC-NAND-Flash-Partikel für ausgewogene Speicherleistung und -kosten, eine einheitliche Qualität der Speicherpartikel und reduziert effektiv die Erzeugungsrate fehlerhafter Blöcke während des Langzeitbetriebs.
- Integrierter Hardware-VerschleißausgleichsalgorithmusDie automatische Wear-Leveling-Technologie auf Hardwareebene verteilt die Datenschreibzyklen gleichmäßig auf alle Speicherblöcke und verlängert so effektiv die Gesamtlebensdauer des eMMC-Chips.
- Anti-Vibrations-Embedded-SpeichermodulDie kompakte, solide BGA-Gehäusestruktur bietet eine hohe Stoß- und Vibrationsfestigkeit und eignet sich daher für mobile Industrieanlagen, die während des Betriebs häufig Vibrationen ausgesetzt sind.
Unsere Vorteile
30.000㎡ Forschungs- und Entwicklungsbasis
Stabile vor- und nachgelagerte Lieferkette
Führend im Speicherbereich
Hochwertige Servicequalität
Komplett automatisierte Tests
Hochrangige technische Forschungs- und Entwicklungsteams
Patentzertifikat
Produktbilder
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