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EMMC5.1 64GB 128GB 256GB औद्योगिक ग्रेड EMMC 5.1 फ्लैश मेमोरी चिप वाइड टेम्प BGA एम्बेडेड स्टोरेज

50 पीसी
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बातचीत योग्य
कीमत
EMMC5.1 64GB 128GB 256GB औद्योगिक ग्रेड EMMC 5.1 फ्लैश मेमोरी चिप वाइड टेम्प BGA एम्बेडेड स्टोरेज
विशेषताएं गेलरी उत्पाद विवरण एक बोली का अनुरोध
विशेषताएं
निर्दिष्टीकरण
बस की चौड़ाई: 8 बिट
बस की गति: HS400 400 एमबी/एस तक
उपस्थिति: 11.5mmx13mmx1.0mm
भंडारण तापमान: -40-85 ℃
अनुकूल: लर्निंग टेबलेट
प्रतीक चिन्ह: रिवाज़
मूल: एसजेड
ओईएम: सहायता
रंग: काला
प्रमुखता देना:

ईएमएमसी चिप

,

एंबेडेड फ्लैश ईएमएमसी

,

ईएमएमसी मेमोरी आईसी
मूलभूत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस: शेनझेन, चीन
ब्रांड नाम: PG
मॉडल संख्या: G28128TLIA/G28256TLIA/G2864GTLIA
भुगतान & नौवहन नियमों
प्रसव के समय: 10 से 15 दिन
भुगतान शर्तें: एल/सी,टी/टी
आपूर्ति की क्षमता: एक महीने में 100k
उत्पाद विवरण
EMMC5.1 64GB 128GB 256GB औद्योगिक ग्रेड EMMC 5.1 फ्लैश मेमोरी चिप वाइड टेम्प BGA एंबेडेड स्टोरेज
औद्योगिक-ग्रेड eMMC 5.1 फ्लैश मेमोरी चिप्स 64GB, 128GB और 256GB क्षमताओं में उपलब्ध हैं, जिन्हें व्यापक तापमान संचालन और एम्बेडेड स्टोरेज अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है।
प्रमुख विशेषताऐं
  • हाई-स्पीड ईएमएमसी 5.1 मानक प्रोटोकॉलपूरी तरह से आधिकारिक ईएमएमसी 5.1 उद्योग मानकों के अनुरूप, हाई-स्पीड डेटा ट्रांसमिशन बस का समर्थन करता है, अनुक्रमिक पढ़ने/लिखने की दक्षता में उल्लेखनीय सुधार करता है, और अधिकांश मुख्यधारा एम्बेडेड मदरबोर्ड चिपसेट के साथ संगत है।
  • विस्तृत तापमान औद्योगिक ग्रेड चिपऔद्योगिक विस्तृत तापमान डिज़ाइन -40℃ से 85℃ वातावरण में स्थिर संचालन सुनिश्चित करता है, अत्यधिक ठंड और उच्च तापमान स्थितियों के तहत कोई डेटा हानि या प्रदर्शन में गिरावट नहीं होती है।
  • स्थिर टीएलसी नंद फ्लैश मेमोरी सेलसंतुलित भंडारण प्रदर्शन और लागत, समान भंडारण कण गुणवत्ता के लिए उच्च गुणवत्ता वाले टीएलसी नंद फ्लैश कणों का उपयोग करता है, और दीर्घकालिक संचालन के दौरान खराब ब्लॉक पीढ़ी दर को प्रभावी ढंग से कम करता है।
  • बिल्ट-इन हार्डवेयर वियर लेवलिंग एल्गोरिदमहार्डवेयर-स्तरीय स्वचालित वियर लेवलिंग तकनीक सभी स्टोरेज ब्लॉकों में डेटा लेखन चक्रों को समान रूप से वितरित करती है, जिससे ईएमएमसी चिप की समग्र सेवा जीवन प्रभावी ढंग से बढ़ जाता है।
  • एंटी-वाइब्रेशन एंबेडेड स्टोरेज मॉड्यूलकॉम्पैक्ट बीजीए ठोस पैकेजिंग संरचना मजबूत झटका और कंपन प्रतिरोध प्रदान करती है, जो इसे मोबाइल औद्योगिक उपकरणों के लिए उपयुक्त बनाती है जो ऑपरेशन के दौरान अक्सर कंपन का अनुभव करते हैं।
हमारे फायदे
30,000㎡ अनुसंधान और विकास आधार
स्थिर अपस्ट्रीम और डाउनस्ट्रीम आपूर्ति श्रृंखला
भण्डारण क्षेत्र में अग्रणी
उच्च ग्रेड सेवा गुणवत्ता
पूर्ण लाइन स्वचालित परीक्षण
उच्च स्तरीय तकनीकी अनुसंधान एवं विकास टीमें
पेटेंट प्रमाणपत्र
उत्पाद छवियाँ
Industrial eMMC 5.1 flash memory chip - front view Industrial eMMC 5.1 flash memory chip - side view Industrial eMMC 5.1 flash memory chip - technical details
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