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EMMC5.1 64 Go 128 Go 256 Go Grade industriel EMMC 5.1 Puce de mémoire flash Température large stockage intégré BGA

50 pièces
MOQ
Négociable
Prix
EMMC5.1 64 Go 128 Go 256 Go Grade industriel EMMC 5.1 Puce de mémoire flash Température large stockage intégré BGA
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Caractéristiques
Largeur d'autobus: 8 bits
Vitesse d'autobus: HS400 jusqu'à 400 Mo/s
Apparence: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Température de stockage: -40 à 85 °C
Compatible: Tablette d'apprentissage
Logo: coutume
Origine: SZ
OEM: soutien
Couleur: Noir
Mettre en évidence:

puce EMC

,

Flash intégré eMMC

,

Mémoire IC d'EMMC

Informations de base
Lieu d'origine: Shenzhen, Chine
Nom de marque: PG
Numéro de modèle: G28128TLIA/G28256TLIA/G2864GTLIA
Conditions de paiement et expédition
Délai de livraison: 10 à 15 jours
Conditions de paiement: LC, T/T
Capacité d'approvisionnement: 100k par mois
Description de produit
EMMC5.1 64 Go 128 Go 256 Go Grade industriel EMMC 5.1 Puce de mémoire flash Température large stockage intégré BGA
Les puces de mémoire flash eMMC 5.1 de qualité industrielle sont disponibles en capacités de 64 Go, 128 Go et 256 Go, conçues pour un fonctionnement à haute température et des applications de stockage intégré.
Principales caractéristiques
  • Protocole standard eMMC 5.1 à grande vitesseEntièrement conforme aux normes officielles eMMC 5.1 de l'industrie, prend en charge le bus de transmission de données à grande vitesse, améliore considérablement l'efficacité séquentielle de lecture/écriture,et compatible avec la plupart des chipsets de cartes mères intégrées.
  • Puce de qualité industrielle à haute températureLa conception à haute température industrielle assure un fonctionnement stable dans des environnements de -40°C à 85°C, sans perte de données ni dégradation des performances dans des conditions de froid extrême et de température élevée.
  • Celle de mémoire flash NAND TLC stableUtilise des particules flash TLC NAND de haute qualité pour des performances et des coûts de stockage équilibrés, une qualité uniforme des particules de stockage,et réduit efficacement le taux de génération de blocs défectueux pendant le fonctionnement à long terme.
  • Algorithme de nivellement de l'usure du matériel intégréLa technologie de nivellement automatique de l'usure au niveau du matériel répartit uniformément les cycles d'écriture des données sur tous les blocs de stockage, prolongeant ainsi efficacement la durée de vie globale de la puce eMMC.
  • Module de stockage intégré anti-vibrationLa structure compacte de l'emballage solide BGA offre une forte résistance aux chocs et aux vibrations, ce qui le rend approprié pour les équipements industriels mobiles qui subissent fréquemment des vibrations pendant le fonctionnement.
Nos avantages
30,000m2 de base de recherche et développement
Chaîne d'approvisionnement stable en amont et en aval
Leader dans le domaine du stockage
Qualité du service de haut niveau
Tests automatisés en ligne complète
Équipes techniques de recherche et développement de haut niveau
Certificat de brevet
Images du produit
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Personne à contacter : Ms. Sunny Wu
Téléphone : +8615712055204
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