| ชื่อ | Emmc5.1 ความเร็วสูง |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | สมาร์ทโฮม |
| ผู้ควบคุม | เอสเอ็มไอ |
| ความจุ | 64GB, 128GB, 256GB |
| OEM/ODM | ยินดีต้อนรับ |
| ความจุ | 8GB-256GB |
|---|---|
| ข้อตกลง | HS400 |
| อ่านความเร็ว | สูงสุด 330MB/วินาที |
| ความเร็วในการเขียน | สูงสุด 240MB/วินาที |
| อุณหภูมิการทํางาน | -40°C~+85°C/-45°C~+105°C |
| ความจุ | 64GB |
|---|---|
| ข้อตกลง | HS400 |
| อ่านความเร็ว | สูงสุด 330MB/วินาที |
| ความเร็วในการเขียน | สูงสุด 240MB/วินาที |
| อุณหภูมิการทํางาน | -40°C~+85°C/-45°C~+105°C |
| ชื่อสินค้า | อีเอ็มซีอุตสาหกรรม |
|---|---|
| ระดับ | เกรดเอ |
| ความจุ | 64 128ก |
| ความเร็วในการอ่าน | สูงสุด 330MB/วินาที |
| ความเร็วในการเขียน | สูงสุด 240MB/วินาที |
| ชื่อ | EMMC เกรดอุตสาหกรรม |
|---|---|
| ยี่ห้อ | แบรนด์พีจี |
| แอปพลิเคชัน | ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม |
| โอม | ยินดีต้อนรับ |
| แฟลช | 3D TLC NAND แฟลช |
| ความจุ | 8GB-512GB |
|---|---|
| อ่านความเร็ว | สูงสุด 330MB/วินาที |
| ข้อตกลง | HS400 |
| ความเร็วในการเขียน | สูงสุด 240MB/วินาที |
| อุณหภูมิการทํางาน | -25℃~+85℃ |
| ความจุ | 8GB-512GB |
|---|---|
| อ่านความเร็ว | สูงสุด 330MB/วินาที |
| ข้อตกลง | HS400 |
| ความเร็วในการเขียน | สูงสุด 240MB/วินาที |
| อุณหภูมิการทํางาน | -25℃~+85℃ |
| เทคโนโลยีแฟลช | 3D NAND |
|---|---|
| การใช้งาน | สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต อุปกรณ์ IoT ระบบสมองกลฝังตัว |
| ความเร็วในการเขียน | สูงสุด 240MB/วินาที |
| ประเภทการติดตั้ง | มาตรฐาน |
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | การ์ดความจํา EMMC |
| อินเตอร์เฟสหน่วยความจำ | eMMC5.1 |
|---|---|
| สุ่มอ่าน IOPS | สูงถึง 3,000 IOPS |
| ฟอร์มแฟกเตอร์ | BGA (อาร์เรย์กริดบอล) |
| ความกว้างของรถบัส | 1 บิต, 4 บิต, 8 บิต |
| ประเภท NAND | ม.ล./ท.ล |
| อุณหภูมิการทํางาน | -25°C ถึง +85°C |
|---|---|
| แฟลช NAND | MLC/TLC/QLC |
| สี | สีดำ |
| อินเตอร์เฟซ | HS400, HS200, HS, DDR |
| ความเร็วในการเขียนแบบสุ่ม | มากถึง 10,000 IOPS |
