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Alto TBW eMMC 5.1 Módulo IC de memoria integrada Alta durabilidad eMMC 30000 PE

50 piezas
MOQ
Negociable
Precio
Alto TBW eMMC 5.1 Módulo IC de memoria integrada Alta durabilidad eMMC 30000 PE
Caracteristicas Galería Descripción de producto Pida una cita
Caracteristicas
Especificaciones
origen: Porcelana
Rango de capacidad: 4GB / 8GB / 16GB / 32GB / 64GB
Tensión de funcionamiento: 2.7V - 3.6V
Elección de flash: MLC / 3D TLC / QLC NAND
Pago: TT
Escriba la protección: Protección contra escritura de hardware y software
Actuación: Hasta 400 MB/s (modo HS400)
OEM: apoyo
Garantía: 1 años
Apariencia: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Resaltar:

EMMC de TBW elevado

,

Almacenamiento de ciclo de vida largo

,

30000 Ciclo de PE eMMC

Información básica
Lugar de origen: Shénzhen, China
Nombre de la marca: PG
Pago y Envío Términos
Tiempo de entrega: 3 a 15 días
Condiciones de pago: LC, T/T
Capacidad de la fuente: 100k al mes
Descripción de producto
Alto TBW eMMC 5.1 Módulo IC de memoria integrada Alta durabilidad eMMC 30000 PE
ElMódulo de circuito integrado de memoria EMMC 5.1 de alta TBWes una solución de almacenamiento integrado de alta resistencia diseñada para aplicaciones industriales, automotrices, AIoT y de edge computing que requieren rendimiento de escritura de datos a largo plazo.Tecnología de interfaz eMMC 5.1, el módulo integra NAND Flash y un controlador de almacenamiento inteligente en un paquete BGA compacto, proporcionando un rendimiento estable, una mayor fiabilidad y una integración del sistema simplificada.
En comparación con las soluciones TLC eMMC estándar, esteEMMC de alta resistenciaadoptaTecnología pSLC (pseudo-célula de nivel único), mejorando la resistencia a la escritura de aproximadamente miles de ciclos P/E a hasta30,000 ciclos de P/E, lo que lo hace adecuado para aplicaciones con registro frecuente de datos, registro continuo y operaciones de escritura intensivas.
Especificaciones del eMMC incorporado 5.1
Parámetro Especificación
Tipo de producto Módulo de memoria integrada eMMC de alta TBW
Interfaz EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1
Tipo de flash NAND PSLC NAND Flash y otras aplicaciones
La resistencia Hasta 30 000 ciclos P/E
Opciones de capacidad 4GB / 8GB / 16GB / 32GB / 64GB
Paquete El número de unidades
El controlador Controlador eMMC integrado
Tecnología ECC Corrección del error LDPC
Nivelación del desgaste Nivelación del desgaste dinámico y estático
Gestión de bloques defectuosa Apoyados
Protección contra fallos de energía Apoyados
Interfaz de aplicación HS400
Factor de forma Módulo de circuito integrado
¿Por qué elegir China Chips Star?
Fabricante profesional de almacenamiento integrado
China Chips Star Semiconductor se especializa en:
  • Soluciones de almacenamiento eMMC 5.1
  • Tarjetas de memoria industriales
  • Almacenamiento para automóviles
  • Productos de almacenamiento flash NAND
Con capacidades dedicadas de I + D y pruebas, China Chips Star proporciona soluciones de almacenamiento embebido personalizadas para clientes globales.
Tecnología de almacenamiento de alta resistencia
China Chips Star desarrolla soluciones de almacenamiento basadas en tecnologías avanzadas de gestión NAND:
  • Optimización del modo pSLC
  • Algoritmo LDPC ECC
  • Gestión de la vida útil del flash
  • Optimización del firmware
Proporcionando una mayor fiabilidad para aplicaciones de escritura intensiva.
Imágenes del producto
High TBW eMMC 5.1 Embedded Memory Module close-up view
High TBW eMMC 5.1 Embedded Memory Module technical specifications
High TBW eMMC 5.1 Embedded Memory Module industrial application
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