Podwójne napięcie 1.8V 3.3V eMMC 5.1 32GB 64GB 128GB Wbudowany Flash szeroka kompatybilność
Podsumowanie produktu
Szczegóły produktu
eMMC 5.1 dwunapięciowe
,1.8V 3.3V wbudowana pamięć Flash
,128GB eMMC5.1
Opis produktu
Różne platformy hosta wykorzystują różne domeny napięcia I/O, a eMMC obsługujące tylko jedno napięcie może zmusić do kosztownego przesunięcia poziomu lub przeprojektowania płyty.1 obsługuje działanie podwójnego napięcia z VCC na 3.3V i VCCQ przy 1.8V, obejmujące dwa najczęściej stosowane szynki zasilania w wbudowanych konstrukcjach.
Dostępne w gęstości 32 GB, 64 GB i 128 GB, urządzenie jest zgodne ze specyfikacją JEDEC eMMC 5.1 i obsługuje tryb HS400 w obu konfiguracjach napięcia.Zespoły projektowe mogą zakwalifikować jeden element i ponownie go wykorzystać w różnych set top boxach, tablety, bramy IoT, płyty przemysłowe i elektronika użytkowa działające na różnych dziedzinach napięć.
Wsparcie podwójnego napięcia nie zagraża niezawodności: urządzenie nadal obejmuje LDPC ECC, wyrównanie zużycia, zarządzanie złymi blokami i działanie w dużej temperaturze.Zestaw BGA153 zachowuje standard śladu, więc ten sam układ płyty działa w całym zakresie mocy i napięcia.
| Model | Pojemność | Standardy protokołu | NAND | Pakiet | Wymiary | Temperatura pracy | Temperatura przechowywania |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| G2864GTLCB | 64 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G28128TLCB | 128 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G28256TLCB | 256 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G2819GPLCB | 19 GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G2508GTLCB | 8 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2516GTLCB | 16 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2532GTLCB | 32 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2564GTLCB | 64 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2504GPLCB | 4 GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| G2508GPLCB | 8 GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| G2516GPLCB | 16 GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13 mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| Interfejs | eMMC 5.1, tryb HS400 |
| Pojemność | 32 GB / 64 GB / 128 GB |
| Napięcie robocze | VCC 3,3 V, VCCQ 1,8 V |
| NAND Flash | 3D TLC NAND |
| Czytanie sekwencyjne | Do 300 MB/s |
| Pisanie sekwencyjne | Do 220MB/s |
| Temperatura pracy | -25C do +85C |
| Pakiet | BGA153, 11,5 x 13 x 1,0 mm |
- Wspiera zarówno domeny 3.3V, jak i 1.8V I/O dla szerokiej kompatybilności hosta
- Jedna kwalifikowana część może być ponownie wykorzystana na wielu platformach produktowych
- Uproszcza BOM i zmniejsza potrzebę zmiany poziomu napięcia
- Pełna wydajność eMMC 5.1 HS400 w obu konfiguracjach napięcia
- Idealne do urządzeń set-top box, tabletów, bramek IoT i płyt przemysłowych
- Standardowy odcisk BGA153 dla ponownego wykorzystania układu w całej mocy
Zespoły projektowe często utrzymują oddzielne BOM dla platform o różnych domenach napięcia, mnożąc wysiłek kwalifikacyjny i koszty zapasów.Ta sama część działa na 3.3V VCC i 1.8V VCCQ, więc jedna kwalifikacja obejmuje set-top-boxy, tablety, bramki i płyty przemysłowe w całej linii produktów.
Wsparcie podwójnego napięcia jest wdrożone bez uszczerbku dla wydajności lub niezawodności.wyważenie zużycia i działanie w dużej temperaturze są dostępne w obu konfiguracjach napięcia, a pakiet BGA153 oznacza, że układ płyty jest identyczny w różnych pojemnościach. Mniej liczby części, prostsza logistyka i szybszy czas wprowadzania na rynek: taka jest wartość tego podwójnego napięcia eMMC 5.1.
Podwójne napięcie eMMC 5.1 upraszcza zapasy, ponieważ jeden numer części 32GB, 64GB lub 128GB obsługuje platformy działające na 1.8V lub 3.3V I/O,zmniejszenie kosztów kwalifikacji i jednostek przechowywania zapasów w całej rodzinie produktów.
