दोहरी वोल्टेज 1.8V 3.3V eMMC 5.1 32GB 64GB 128GB एम्बेडेड फ्लैश वाइड संगतता
उत्पाद सारांश
उत्पाद विवरण
दोहरी वोल्टेज ईएमएमसी 5.1
,1.8V 3.3V एम्बेडेड फ्लैश
,128GB EMMC5.1
उत्पाद का वर्णन
विभिन्न होस्ट प्लेटफ़ॉर्म विभिन्न I/O वोल्टेज डोमेन का उपयोग करते हैं, और एक eMMC जो केवल एक वोल्टेज का समर्थन करता है, वह महंगा लेवल शिफ्टिंग या बोर्ड रीडिज़ाइन को मजबूर कर सकता है। यह PG eMMC 5.1 VCC को 3.3V और VCCQ को 1.8V पर डुअल वोल्टेज ऑपरेशन का समर्थन करता है, जो एम्बेडेड डिज़ाइन में दो सबसे आम पावर रेल को कवर करता है। वह लचीलापन BOM को सरल बनाता है और एक मेमोरी पार्ट को पोर्टफोलियो में कई उत्पादों की सेवा करने देता है।
32GB, 64GB और 128GB घनत्व में उपलब्ध, डिवाइस JEDEC eMMC 5.1 विनिर्देश के अनुरूप है और दोनों वोल्टेज कॉन्फ़िगरेशन में HS400 मोड का समर्थन करता है। डिज़ाइन टीमें एक पार्ट को योग्य बना सकती हैं और इसे सेट टॉप बॉक्स, टैबलेट, IoT गेटवे, औद्योगिक बोर्ड और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में पुन: उपयोग कर सकती हैं जो विभिन्न वोल्टेज डोमेन पर चलते हैं।
डुअल वोल्टेज समर्थन विश्वसनीयता से समझौता नहीं करता है: डिवाइस में अभी भी LDPC ECC, वियर लेवलिंग, बैड ब्लॉक मैनेजमेंट और वाइड टेम्परेचर ऑपरेशन शामिल हैं। BGA153 पैकेज फुटप्रिंट को मानक रखता है, इसलिए क्षमता और वोल्टेज रेंज में एक ही बोर्ड लेआउट काम करता है।
| मॉडल | क्षमता | प्रोटोकॉल मानक | NAND | पैकेज | आयाम | ऑपरेटिंग तापमान | भंडारण तापमान |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| G2864GTLCB | 64GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G28128TLCB | 128GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G28256TLCB | 256GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G2819GPLCB | 19GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G2508GTLCB | 8GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2516GTLCB | 16GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2532GTLCB | 32GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2564GTLCB | 64GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2504GPLCB | 4GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| G2508GPLCB | 8GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| G2516GPLCB | 16GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| इंटरफ़ेस | eMMC 5.1, HS400 मोड |
| क्षमता | 32GB / 64GB / 128GB |
| ऑपरेटिंग वोल्टेज | VCC 3.3V, VCCQ 1.8V |
| NAND फ्लैश | 3D TLC NAND |
| सीक्वेंशियल रीड | 300MB/s तक |
| सीक्वेंशियल राइट | 220MB/s तक |
| ऑपरेटिंग तापमान | -25C से +85C |
| पैकेज | BGA153, 11.5 x 13 x 1.0mm |
- व्यापक होस्ट संगतता के लिए 3.3V और 1.8V I/O डोमेन दोनों का समर्थन करता है
- एक योग्य पार्ट को कई उत्पाद प्लेटफार्मों में पुन: उपयोग किया जा सकता है
- BOM को सरल बनाता है और वोल्टेज लेवल शिफ्टिंग की आवश्यकता को कम करता है
- दोनों वोल्टेज कॉन्फ़िगरेशन में पूर्ण eMMC 5.1 HS400 प्रदर्शन
- सेट टॉप बॉक्स, टैबलेट, IoT गेटवे और औद्योगिक बोर्ड के लिए आदर्श
- क्षमताओं में लेआउट पुन: उपयोग के लिए मानक BGA153 फुटप्रिंट
डिज़ाइन टीमें अक्सर विभिन्न वोल्टेज डोमेन वाले प्लेटफार्मों के लिए अलग-अलग BOM बनाए रखती हैं, जिससे योग्यता प्रयास और इन्वेंट्री लागत कई गुना बढ़ जाती है। यह डुअल वोल्टेज eMMC 5.1 उस जटिलता को कम करता है: एक ही पार्ट 3.3V VCC और 1.8V VCCQ पर संचालित होता है, इसलिए एक योग्यता सेट टॉप बॉक्स, टैबलेट, गेटवे और औद्योगिक बोर्डों को उत्पाद लाइन में कवर करती है।
डुअल वोल्टेज समर्थन प्रदर्शन या विश्वसनीयता से समझौता किए बिना लागू किया जाता है। HS400 गति, LDPC ECC, वियर लेवलिंग और वाइड टेम्परेचर ऑपरेशन दोनों वोल्टेज कॉन्फ़िगरेशन में उपलब्ध हैं, और BGA153 पैकेज का मतलब है कि बोर्ड लेआउट क्षमताओं में समान है। कम पार्ट नंबर, सरल लॉजिस्टिक्स और बाजार में तेजी से प्रवेश: यह इस डुअल वोल्टेज eMMC 5.1 का मूल्य है।
डुअल वोल्टेज eMMC 5.1 इन्वेंट्री को सरल बनाता है क्योंकि एक 32GB, 64GB या 128GB पार्ट नंबर 1.8V या 3.3V I/O पर चलने वाले प्लेटफार्मों की सेवा करता है, जिससे उत्पाद परिवार में योग्यता लागत और स्टॉक कीपिंग यूनिट कम हो जाती है।
