双電圧 1.8V 3.3V eMMC 5.1 32GB 64GB 128GB 組み込みフラッシュ 幅広く互換性
製品概要
製品詳細
デュアル電圧 eMMC 5.1
,1.8V 3.3V 組み込みフラッシュ
,128GBのEMMC5で1
製品説明
異なるホストプラットフォームは異なる I/O 電圧ドメインを使用しており、1 つの電圧のみをサポートする eMMC は、高価なレベルシフトやボードの再設計を強制する可能性があります。この PG eMMC 5.1 は、VCC を 3.3V、VCCQ を 1.8V とするデュアル電圧動作をサポートし、組み込み設計で最も一般的な 2 つの電源レールをカバーします。この柔軟性により、BOM が簡素化され、1 つのメモリ部品でポートフォリオ内の複数の製品に対応できます。
32GB、64GB、128GB の密度で利用可能なこのデバイスは、JEDEC eMMC 5.1 仕様に準拠しており、両方の電圧構成で HS400 モードをサポートします。設計チームは、1 つの部品を認定し、異なる電圧ドメインで動作するセットトップボックス、タブレット、IoT ゲートウェイ、産業用ボード、民生用電子機器全体で再利用できます。
デュアル電圧サポートは信頼性を損ないません。このデバイスには、LDPC ECC、ウェアレベリング、不良ブロック管理、および広範な温度動作が引き続き含まれています。BGA153 パッケージはフットプリントを標準に保つため、同じボードレイアウトが容量と電圧範囲全体で機能します。
| モデル | 容量 | プロトコル標準 | NAND | パッケージ | 寸法 | 動作温度 | 保管温度 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| G2864GTLCB | 64GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25℃～85℃ | -40℃～105℃ |
| G28128TLCB | 128GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25℃～85℃ | -40℃～105℃ |
| G28256TLCB | 256GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25℃～85℃ | -40℃～105℃ |
| G2819GPLCB | 19GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25℃～85℃ | -40℃～105℃ |
| G2508GTLCB | 8GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | 0℃～70℃ | -45℃～85℃ |
| G2516GTLCB | 16GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | 0℃～70℃ | -45℃～85℃ |
| G2532GTLCB | 32GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | 0℃～70℃ | -45℃～85℃ |
| G2564GTLCB | 64GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | 0℃～70℃ | -45℃～85℃ |
| G2504GPLCB | 4GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25℃～85℃ | -40℃～85℃ |
| G2508GPLCB | 8GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25℃～85℃ | -40℃～85℃ |
| G2516GPLCB | 16GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25℃～85℃ | -40℃～85℃ |
| インターフェース | eMMC 5.1、HS400 モード |
| 容量 | 32GB / 64GB / 128GB |
| 動作電圧 | VCC 3.3V、VCCQ 1.8V |
| NAND フラッシュ | 3D TLC NAND |
| シーケンシャルリード | 最大 300MB/s |
| シーケンシャルライト | 最大 220MB/s |
| 動作温度 | -25℃～+85℃ |
| パッケージ | BGA153、11.5 x 13 x 1.0mm |
- 3.3V および 1.8V の I/O ドメインの両方をサポートし、幅広いホスト互換性を実現
- 認定された 1 つの部品を複数の製品プラットフォームで再利用可能
- BOM を簡素化し、電圧レベルシフトの必要性を削減
- 両方の電圧構成で完全な eMMC 5.1 HS400 パフォーマンス
- セットトップボックス、タブレット、IoT ゲートウェイ、産業用ボードに最適
- 容量全体でレイアウトを再利用できる標準 BGA153 フットプリント
設計チームは、電圧ドメインが異なるプラットフォームに対して個別の BOM を維持することが多く、認定作業と在庫コストが増大します。このデュアル電圧 eMMC 5.1 は、その複雑さを解消します。同じ部品が 3.3V VCC および 1.8V VCCQ で動作するため、単一の認定で製品ライン全体のセットトップボックス、タブレット、ゲートウェイ、産業用ボードをカバーできます。
デュアル電圧サポートは、パフォーマンスや信頼性を損なうことなく実装されています。HS400 スピード、LDPC ECC、ウェアレベリング、広範な温度動作はすべて両方の電圧構成で利用可能であり、BGA153 パッケージは容量全体でボードレイアウトが同一であることを意味します。部品番号の削減、ロジスティクスの簡素化、市場投入までの時間の短縮。これがこのデュアル電圧 eMMC 5.1 の価値です。
デュアル電圧 eMMC 5.1 は、1.8V または 3.3V の I/O で動作するプラットフォームに対応する 32GB、64GB、または 128GB の単一の部品番号で在庫を簡素化し、製品ファミリー全体の認定コストと在庫管理単位を削減します。
