이중 전압 1.8V 3.3V eMMC 5.1 32GB 64GB 128GB 임베디드 플래시 광범위한 호환성
제품 요약
제품 세부정보
이중 전압 eMMC 5.1
,1.8V 3.3V 임베디드 플래시
,128GB EMMC51
제품 설명
다양한 호스트 플랫폼은 서로 다른 I/O 전압 도메인을 사용하며, 단일 전압만 지원하는 eMMC는 비용이 많이 드는 레벨 시프팅 또는 보드 재설계를 강제할 수 있습니다. 이 PG eMMC 5.1은 VCC 3.3V 및 VCCQ 1.8V로 듀얼 전압 작동을 지원하여 임베디드 설계에서 가장 일반적인 두 가지 전원 레일을 포함합니다. 이러한 유연성은 BOM을 단순화하고 하나의 메모리 부품으로 포트폴리오 내의 여러 제품에 서비스를 제공할 수 있습니다.
32GB, 64GB 및 128GB 용량으로 제공되는 이 장치는 JEDEC eMMC 5.1 사양을 준수하며 두 전압 구성 모두에서 HS400 모드를 지원합니다. 설계 팀은 하나의 부품을 검증하고 서로 다른 전압 도메인에서 실행되는 셋톱 박스, 태블릿, IoT 게이트웨이, 산업용 보드 및 소비자 가전 제품 전반에 걸쳐 재사용할 수 있습니다.
듀얼 전압 지원은 신뢰성을 저하시키지 않습니다. 이 장치에는 여전히 LDPC ECC, 웨어 레벨링, 불량 블록 관리 및 광범위한 온도 작동이 포함됩니다. BGA153 패키지는 풋프린트를 표준으로 유지하므로 동일한 보드 레이아웃이 용량 및 전압 범위 전반에 걸쳐 작동합니다.
| 모델 | 용량 | 프로토콜 표준 | NAND | 패키지 | 치수 | 작동 온도 | 보관 온도 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| G2864GTLCB | 64GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G28128TLCB | 128GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G28256TLCB | 256GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G2819GPLCB | 19GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G2508GTLCB | 8GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | 0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2516GTLCB | 16GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | 0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2532GTLCB | 32GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | 0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2564GTLCB | 64GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | 0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2504GPLCB | 4GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| G2508GPLCB | 8GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| G2516GPLCB | 16GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| 인터페이스 | eMMC 5.1, HS400 모드 |
| 용량 | 32GB / 64GB / 128GB |
| 작동 전압 | VCC 3.3V, VCCQ 1.8V |
| NAND 플래시 | 3D TLC NAND |
| 순차 읽기 | 최대 300MB/s |
| 순차 쓰기 | 최대 220MB/s |
| 작동 온도 | -25°C ~ +85°C |
| 패키지 | BGA153, 11.5 x 13 x 1.0mm |
- 광범위한 호스트 호환성을 위해 3.3V 및 1.8V I/O 도메인 모두 지원
- 하나의 검증된 부품을 여러 제품 플랫폼에 걸쳐 재사용 가능
- BOM 단순화 및 전압 레벨 시프팅 필요성 감소
- 두 전압 구성 모두에서 완전한 eMMC 5.1 HS400 성능
- 셋톱 박스, 태블릿, IoT 게이트웨이 및 산업용 보드에 이상적
- 용량 전반에 걸쳐 레이아웃 재사용을 위한 표준 BGA153 풋프린트
설계 팀은 종종 서로 다른 전압 도메인을 가진 플랫폼에 대해 별도의 BOM을 유지하여 검증 노력과 재고 비용을 배가합니다. 이 듀얼 전압 eMMC 5.1은 이러한 복잡성을 줄여줍니다. 동일한 부품이 3.3V VCC 및 1.8V VCCQ에서 작동하므로 단일 검증으로 제품 라인 전반에 걸쳐 셋톱 박스, 태블릿, 게이트웨이 및 산업용 보드를 포함할 수 있습니다.
듀얼 전압 지원은 성능이나 신뢰성을 저하시키지 않고 구현됩니다. HS400 속도, LDPC ECC, 웨어 레벨링 및 광범위한 온도 작동은 두 전압 구성 모두에서 사용할 수 있으며, BGA153 패키지는 용량 전반에 걸쳐 보드 레이아웃이 동일함을 의미합니다. 더 적은 부품 번호, 더 간단한 물류 및 더 빠른 시장 출시: 이것이 이 듀얼 전압 eMMC 5.1의 가치입니다.
듀얼 전압 eMMC 5.1은 32GB, 64GB 또는 128GB 부품 번호 하나가 1.8V 또는 3.3V I/O에서 실행되는 플랫폼에 서비스를 제공하므로 재고를 단순화하여 제품군 전반에 걸쳐 검증 비용과 재고 단위를 줄입니다.
