Dual Voltage 1.8V 3.3V eMMC 5.1 32GB 64GB 128GB Embedded Flash Wide Compatibility
Ringkasan Produk
Detail Produk
tegangan ganda eMMC 5.1
,1.8V 3.3V Flash tertanam
,128GB EMMC5.1
Deskripsi Produk
Platform host yang berbeda menggunakan domain tegangan I/O yang berbeda, dan eMMC yang hanya mendukung satu tegangan dapat memaksa pergeseran tingkat yang mahal atau desain ulang papan.1 mendukung operasi tegangan ganda dengan VCC pada 3.3V dan VCCQ pada 1.8V, yang mencakup dua rel daya yang paling umum dalam desain tertanam. Fleksibilitas itu menyederhanakan BOM dan memungkinkan satu bagian memori melayani beberapa produk dalam portofolio.
Tersedia dalam kepadatan 32GB, 64GB dan 128GB, perangkat ini sesuai dengan spesifikasi JEDEC eMMC 5.1 dan mendukung mode HS400 dalam kedua konfigurasi tegangan.Tim desain dapat memenuhi syarat satu bagian dan menggunakannya kembali di seluruh set top box, tablet, gateway IoT, papan industri dan elektronik konsumen yang berjalan pada domain tegangan yang berbeda.
Dukungan tegangan ganda tidak mengorbankan keandalan: perangkat masih mencakup LDPC ECC, leveling keausan, manajemen blok yang buruk dan operasi suhu luas.Paket BGA153 mempertahankan standar jejak, jadi tata letak papan yang sama bekerja di seluruh rentang kapasitas dan tegangan.
| Model | Kapasitas | Standar Protokol | NAND | Paket | Dimensi | Suhu operasi | Suhu penyimpanan |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| G2864GTLCB | 64GB | EMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G28128TLCB | 128GB | EMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G28256TLCB | 256GB | EMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G2819GPLCB | 19GB | EMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G2508GTLCB | 8GB | EMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2516GTLCB | 16GB | EMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2532GTLCB | 32GB | EMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2564GTLCB | 64GB | EMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2504GPLCB | 4GB | EMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| G2508GPLCB | 8GB | EMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| G2516GPLCB | 16GB | EMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| Antarmuka | EMMC 5.1, modus HS400 |
| Kapasitas | 32GB / 64GB / 128GB |
| Tegangan Operasi | VCC 3,3V, VCCQ 1,8V |
| NAND Flash | 3D TLC NAND |
| Membaca berurutan | Hingga 300MB/s |
| Menulis secara berurutan | Hingga 220MB/s |
| Suhu operasi | -25C sampai +85C |
| Paket | BGA153, 11,5 x 13 x 1,0 mm |
- Mendukung domain I/O 3.3V dan 1.8V untuk kompatibilitas host luas
- Satu bagian yang memenuhi syarat dapat digunakan kembali di berbagai platform produk
- Mempermudah BOM dan mengurangi kebutuhan untuk pergeseran tingkat tegangan
- Kinerja eMMC 5.1 HS400 penuh dalam kedua konfigurasi tegangan
- Ideal untuk set-top box, tablet, gateway IoT dan papan industri
- Standar BGA153 untuk penggunaan ulang tata letak di seluruh kapasitas
Tim desain sering mempertahankan BOM terpisah untuk platform dengan domain tegangan yang berbeda, mengalikan upaya kualifikasi dan biaya persediaan.Bagian yang sama beroperasi pada 3.3V VCC dan 1.8V VCCQ, sehingga satu kualifikasi mencakup set top box, tablet, gateway dan papan industri di seluruh lini produk.
Dukungan tegangan ganda diimplementasikan tanpa mengorbankan kinerja atau keandalan.leveling keausan dan operasi suhu luas semua tersedia dalam kedua konfigurasi tegangan, dan paket BGA153 berarti tata letak papan identik di seluruh kapasitas. Jumlah bagian yang lebih sedikit, logistik yang lebih sederhana dan waktu yang lebih cepat ke pasar: itulah nilai eMMC 5 tegangan ganda ini.1.
eMMC 5.1 tegangan ganda menyederhanakan persediaan karena satu nomor bagian 32GB, 64GB atau 128GB melayani platform yang berjalan pada 1.8V atau 3.3V I / O,mengurangi biaya kualifikasi dan unit penyimpanan stok di seluruh keluarga produk.
