eMMC 5.1 32GB 64GB 128GB แบบฝัง แรงดันคู่ 1.8V 3.3V ใช้งานร่วมกับอุปกรณ์ได้หลากหลาย
สรุปผลิตภัณฑ์
รายละเอียดสินค้า
แรงดันไฟฟ้าคู่ eMMC 5.1
,แฟลชแบบฝัง 1.8V 3.3V
,128GB EMMC51
คําอธิบายสินค้า
แพลตฟอร์มโฮสต์ที่แตกต่างกันใช้โดเมนแรงดันไฟฟ้า I/O ที่แตกต่างกัน และ eMMC ที่รองรับแรงดันไฟฟ้าเพียงหนึ่งเดียวอาจบังคับให้ต้องมีการแปลงระดับแรงดันไฟฟ้าที่มีค่าใช้จ่ายสูงหรือการออกแบบบอร์ดใหม่ eMMC 5.1 รุ่นนี้รองรับการทำงานแบบ Dual Voltage ด้วย VCC ที่ 3.3V และ VCCQ ที่ 1.8V ซึ่งครอบคลุมรางพลังงานที่พบบ่อยที่สุดสองแบบในการออกแบบแบบฝัง ความยืดหยุ่นนี้ช่วยลดความซับซ้อนของรายการวัสดุ (BOM) และช่วยให้หน่วยความจำชิ้นเดียวสามารถใช้กับผลิตภัณฑ์หลายรายการในกลุ่มผลิตภัณฑ์ได้
มีให้เลือกในความจุ 32GB, 64GB และ 128GB อุปกรณ์นี้เป็นไปตามข้อกำหนด JEDEC eMMC 5.1 และรองรับโหมด HS400 ในการกำหนดค่าแรงดันไฟฟ้าทั้งสองแบบ ทีมออกแบบสามารถรับรองคุณภาพชิ้นส่วนเดียวและนำไปใช้ซ้ำในกล่องรับสัญญาณ (set top boxes), แท็บเล็ต, เกตเวย์ IoT, บอร์ดอุตสาหกรรม และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่ทำงานบนโดเมนแรงดันไฟฟ้าที่แตกต่างกัน
การรองรับ Dual Voltage ไม่ส่งผลกระทบต่อความน่าเชื่อถือ: อุปกรณ์ยังคงมีคุณสมบัติ LDPC ECC, wear leveling, การจัดการ bad block และการทำงานในช่วงอุณหภูมิที่กว้าง แพ็คเกจ BGA153 ยังคงขนาดพื้นที่มาตรฐานไว้ ดังนั้นการจัดวางบอร์ดเดียวกันจึงสามารถใช้งานได้กับช่วงความจุและแรงดันไฟฟ้า
| รุ่น | ความจุ | มาตรฐานโปรโตคอล | NAND | แพ็คเกจ | ขนาด | อุณหภูมิการทำงาน | อุณหภูมิการจัดเก็บ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| G2864GTLCB | 64GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G28128TLCB | 128GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G28256TLCB | 256GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G2819GPLCB | 19GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G2508GTLCB | 8GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | 0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2516GTLCB | 16GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | 0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2532GTLCB | 32GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | 0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2564GTLCB | 64GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | 0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2504GPLCB | 4GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| G2508GPLCB | 8GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| G2516GPLCB | 16GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| อินเทอร์เฟซ | eMMC 5.1, โหมด HS400 |
| ความจุ | 32GB / 64GB / 128GB |
| แรงดันไฟฟ้าที่ใช้งาน | VCC 3.3V, VCCQ 1.8V |
| NAND Flash | 3D TLC NAND |
| การอ่านแบบต่อเนื่อง | สูงสุด 300MB/s |
| การเขียนแบบต่อเนื่อง | สูงสุด 220MB/s |
| อุณหภูมิการทำงาน | -25°C ถึง +85°C |
| แพ็คเกจ | BGA153, 11.5 x 13 x 1.0 มม. |
- รองรับโดเมน I/O ทั้ง 3.3V และ 1.8V เพื่อความเข้ากันได้กับโฮสต์ที่หลากหลาย
- ชิ้นส่วนที่ผ่านการรับรองคุณภาพหนึ่งชิ้นสามารถนำไปใช้ซ้ำได้กับแพลตฟอร์มผลิตภัณฑ์หลายรายการ
- ลดความซับซ้อนของ BOM และลดความจำเป็นในการแปลงระดับแรงดันไฟฟ้า
- ประสิทธิภาพ eMMC 5.1 HS400 เต็มรูปแบบในการกำหนดค่าแรงดันไฟฟ้าทั้งสองแบบ
- เหมาะสำหรับกล่องรับสัญญาณ, แท็บเล็ต, เกตเวย์ IoT และบอร์ดอุตสาหกรรม
- พื้นที่แพ็คเกจ BGA153 มาตรฐานสำหรับการนำการจัดวางบอร์ดไปใช้ซ้ำได้กับความจุที่หลากหลาย
ทีมออกแบบมักจะเก็บ BOM แยกต่างหากสำหรับแพลตฟอร์มที่มีโดเมนแรงดันไฟฟ้าที่แตกต่างกัน ซึ่งเพิ่มความพยายามในการรับรองคุณภาพและต้นทุนสินค้าคงคลัง eMMC 5.1 แบบ Dual Voltage นี้ช่วยลดความซับซ้อนนั้น: ชิ้นส่วนเดียวกันทำงานที่ 3.3V VCC และ 1.8V VCCQ ดังนั้นการรับรองคุณภาพเพียงครั้งเดียวจึงครอบคลุมกล่องรับสัญญาณ, แท็บเล็ต, เกตเวย์ และบอร์ดอุตสาหกรรมทั่วทั้งสายผลิตภัณฑ์
การรองรับ Dual Voltage ถูกนำมาใช้โดยไม่ลดทอนประสิทธิภาพหรือความน่าเชื่อถือ ความเร็ว HS400, LDPC ECC, wear leveling และการทำงานในช่วงอุณหภูมิที่กว้าง ทั้งหมดนี้มีให้ใช้งานในการกำหนดค่าแรงดันไฟฟ้าทั้งสองแบบ และแพ็คเกจ BGA153 หมายความว่าการจัดวางบอร์ดจะเหมือนกันในทุกความจุ จำนวนชิ้นส่วนที่น้อยลง, โลจิสติกส์ที่ง่ายขึ้น และเวลาออกสู่ตลาดที่เร็วขึ้น: นั่นคือคุณค่าของ eMMC 5.1 แบบ Dual Voltage นี้
eMMC 5.1 แบบ Dual Voltage ช่วยลดความซับซ้อนของสินค้าคงคลัง เนื่องจากหมายเลขชิ้นส่วนเดียวสำหรับความจุ 32GB, 64GB หรือ 128GB สามารถใช้กับแพลตฟอร์มที่ทำงานบน I/O 1.8V หรือ 3.3V ได้ ซึ่งช่วยลดต้นทุนการรับรองคุณภาพและหน่วยเก็บสินค้าคงคลังทั่วทั้งตระกูลผลิตภัณฑ์
