ডুয়াল ভোল্টেজ ১.৮V ৩.৩V ইএমএমসি ৫.১ ৩২জিবি ৬৪জিবি ১২৮জিবি এমবেডেড ফ্ল্যাশ ওয়াইড কম্প্যাটিবিলিটি
পণ্যের সারসংক্ষেপ
পণ্যের বিবরণ
ডুয়াল ভোল্টেজ eMMC 5.1
,১.৮V ৩.৩V এমবেডেড ফ্ল্যাশ
,১২৮ জিবি ইএমএমসি৫।1
পণ্যের বর্ণনা
বিভিন্ন হোস্ট প্ল্যাটফর্ম বিভিন্ন I/O ভোল্টেজ ডোমেন ব্যবহার করে, এবং একটি eMMC যা শুধুমাত্র একটি ভোল্টেজ সমর্থন করে তা ব্যয়বহুল লেভেল শিফটিং বা বোর্ড পুনরায় ডিজাইন করতে বাধ্য করতে পারে। এই PG eMMC ৫.১ VCC ৩.৩V এবং VCCQ ১.৮V এ দ্বৈত ভোল্টেজ অপারেশন সমর্থন করে, যা এমবেডেড ডিজাইনের দুটি সবচেয়ে সাধারণ পাওয়ার রেলকে কভার করে। এই নমনীয়তা BOM কে সহজ করে এবং একটি মেমরি পার্টকে একটি পোর্টফোলিওর একাধিক পণ্যের জন্য ব্যবহার করতে দেয়।
৩২GB, ৬৪GB এবং ১২৮GB ঘনত্বে উপলব্ধ, ডিভাইসটি JEDEC eMMC ৫.১ স্পেসিফিকেশনের সাথে সঙ্গতিপূর্ণ এবং উভয় ভোল্টেজ কনফিগারেশনে HS400 মোড সমর্থন করে। ডিজাইন টিম একটি পার্ট কোয়ালিফাই করতে পারে এবং এটি সেট টপ বক্স, ট্যাবলেট, IoT গেটওয়ে, ইন্ডাস্ট্রিয়াল বোর্ড এবং কনজিউমার ইলেকট্রনিক্সে ব্যবহার করতে পারে যা বিভিন্ন ভোল্টেজ ডোমেনে চলে।
দ্বৈত ভোল্টেজ সমর্থন নির্ভরযোগ্যতার সাথে আপস করে না: ডিভাইসটিতে এখনও LDPC ECC, ওয়্যার লেভেলিং, ব্যাড ব্লক ম্যানেজমেন্ট এবং ওয়াইড টেম্পারেচার অপারেশন অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। BGA153 প্যাকেজ ফুটপ্রিন্টকে স্ট্যান্ডার্ড রাখে, তাই একই বোর্ড লেআউট ক্যাপাসিটি এবং ভোল্টেজ রেঞ্জ জুড়ে কাজ করে।
| মডেল | ধারণক্ষমতা | প্রোটোকল স্ট্যান্ডার্ড | NAND | প্যাকেজ | মাত্রা | অপারেটিং তাপমাত্রা | স্টোরেজ তাপমাত্রা |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| G2864GTLCB | ৬৪GB | eMMC ৫.১ | 3D TLC | FBGA153 | ১১.৫*১৩মিমি | -২৫°C~৮৫°C | -৪০°C~১০৫°C |
| G28128TLCB | ১২৮GB | eMMC ৫.১ | 3D TLC | FBGA153 | ১১.৫*১৩মিমি | -২৫°C~৮৫°C | -৪০°C~১০৫°C |
| G28256TLCB | ২৫৬GB | eMMC ৫.১ | 3D TLC | FBGA153 | ১১.৫*১৩মিমি | -২৫°C~৮৫°C | -৪০°C~১০৫°C |
| G2819GPLCB | ১৯GB | eMMC ৫.১ | pSLC | FBGA153 | ১১.৫*১৩মিমি | -২৫°C~৮৫°C | -৪০°C~১০৫°C |
| G2508GTLCB | ৮GB | eMMC ৫.১ | 3D TLC | FBGA153 | ১১.৫*১৩মিমি | -০°C~৭০°C | -৪৫°C~৮৫°C |
| G2516GTLCB | ১৬GB | eMMC ৫.১ | 3D TLC | FBGA153 | ১১.৫*১৩মিমি | -০°C~৭০°C | -৪৫°C~৮৫°C |
| G2532GTLCB | ৩২GB | eMMC ৫.১ | 3D TLC | FBGA153 | ১১.৫*১৩মিমি | -০°C~৭০°C | -৪৫°C~৮৫°C |
| G2564GTLCB | ৬৪GB | eMMC ৫.১ | 3D TLC | FBGA153 | ১১.৫*১৩মিমি | -০°C~৭০°C | -৪৫°C~৮৫°C |
| G2504GPLCB | ৪GB | eMMC ৫.১ | pSLC | FBGA153 | ১১.৫*১৩মিমি | -২৫°C~৮৫°C | -৪০°C~৮৫°C |
| G2508GPLCB | ৮GB | eMMC ৫.১ | pSLC | FBGA153 | ১১.৫*১৩মিমি | -২৫°C~৮৫°C | -৪০°C~৮৫°C |
| G2516GPLCB | ১৬GB | eMMC ৫.১ | pSLC | FBGA153 | ১১.৫*১৩মিমি | -২৫°C~৮৫°C | -৪০°C~৮৫°C |
| ইন্টারফেস | eMMC ৫.১, HS400 মোড |
| ধারণক্ষমতা | ৩২GB / ৬৪GB / ১২৮GB |
| অপারেটিং ভোল্টেজ | VCC ৩.৩V, VCCQ ১.৮V |
| NAND ফ্ল্যাশ | 3D TLC NAND |
| সিকোয়েন্সিয়াল রিড | ৩০০MB/s পর্যন্ত |
| সিকোয়েন্সিয়াল রাইট | ২২০MB/s পর্যন্ত |
| অপারেটিং তাপমাত্রা | -২৫°C থেকে +৮৫°C |
| প্যাকেজ | BGA153, ১১.৫ x ১৩ x ১.০মিমি |
- বিস্তৃত হোস্ট সামঞ্জস্যের জন্য ৩.৩V এবং ১.৮V উভয় I/O ডোমেন সমর্থন করে
- একটি কোয়ালিফাই করা পার্ট একাধিক প্রোডাক্ট প্ল্যাটফর্মে পুনরায় ব্যবহার করা যেতে পারে
- BOM কে সহজ করে এবং ভোল্টেজ লেভেল শিফটিং এর প্রয়োজনীয়তা হ্রাস করে
- উভয় ভোল্টেজ কনফিগারেশনে সম্পূর্ণ eMMC ৫.১ HS400 পারফরম্যান্স
- সেট টপ বক্স, ট্যাবলেট, IoT গেটওয়ে এবং ইন্ডাস্ট্রিয়াল বোর্ডের জন্য আদর্শ
- ক্যাপাসিটি জুড়ে লেআউট পুনঃব্যবহারের জন্য স্ট্যান্ডার্ড BGA153 ফুটপ্রিন্ট
ডিজাইন টিম প্রায়শই ভিন্ন ভোল্টেজ ডোমেন সহ প্ল্যাটফর্মের জন্য আলাদা BOM বজায় রাখে, যা কোয়ালিফিকেশন প্রচেষ্টা এবং ইনভেন্টরি খরচ বাড়িয়ে তোলে। এই দ্বৈত ভোল্টেজ eMMC ৫.১ সেই জটিলতা কমিয়ে দেয়: একই পার্ট ৩.৩V VCC এবং ১.৮V VCCQ তে কাজ করে, তাই একটি একক কোয়ালিফিকেশন প্রোডাক্ট লাইনের জুড়ে সেট টপ বক্স, ট্যাবলেট, গেটওয়ে এবং ইন্ডাস্ট্রিয়াল বোর্ডকে কভার করে।
দ্বৈত ভোল্টেজ সমর্থন পারফরম্যান্স বা নির্ভরযোগ্যতার সাথে আপস না করে বাস্তবায়িত হয়। HS400 স্পিড, LDPC ECC, ওয়্যার লেভেলিং এবং ওয়াইড টেম্পারেচার অপারেশন উভয় ভোল্টেজ কনফিগারেশনে উপলব্ধ, এবং BGA153 প্যাকেজের মানে হল বোর্ড লেআউট ক্যাপাসিটি জুড়ে অভিন্ন। কম পার্ট নম্বর, সহজ লজিস্টিকস এবং দ্রুত বাজারে প্রবেশ: এটাই এই দ্বৈত ভোল্টেজ eMMC ৫.১ এর মূল্য।
দ্বৈত ভোল্টেজ eMMC ৫.১ ইনভেন্টরি সহজ করে কারণ একটি ৩২GB, ৬৪GB বা ১২৮GB পার্ট নম্বর ১.৮V বা ৩.৩V I/O তে চালিত প্ল্যাটফর্মগুলির জন্য কাজ করে, যা প্রোডাক্ট ফ্যামিলি জুড়ে কোয়ালিফিকেশন খরচ এবং স্টক কিপিং ইউনিট হ্রাস করে।
