| Parameter | Einzelheiten |
|---|---|
| Schnittstelle | eMMC 5.1 mit HS400-Unterstützung |
| Verfügbare Kapazitäten | 32 GB, 64 GB |
| Datenübertragungsgeschwindigkeit | Bis zu 400 MB/s (HS400-Modus) |
| Betriebsspannung | 3,3 V (VCC), 1,8 V/3,3 V (VCCQ) |
| Ausdauer | Hohe Ausdauer für häufige Lese-/Schreibzyklen |
| Sicherheit | RPMB, sicherer Start und Schreibschutz |
| Betriebstemperatur | 0°C bis 70°C |
| Paketgröße | 11,5 x 13 x 1 mm |
| Paket | BGA 153 (Ball Grid Array) |