| Parametro | Dettagli |
|---|---|
| Interfaccia | eMMC 5.1 con supporto HS400 |
| Capacità disponibili | 32GB, 64GB. |
| Velocità di trasferimento dati | Fino a 400 MB/s (modalità HS400) |
| Tensione di funzionamento | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| La perseveranza | Alta resistenza per cicli di lettura/scrittura frequenti |
| Sicurezza | RPMB, boot sicuro e protezione da scrittura |
| Temperatura di funzionamento | 0°C a 70°C |
| Dimensione del pacchetto | 11.5 x 13 x 1 mm |
| Pacco | BGA 153 (Ball Grid Array) |