| Parameter | Rincian |
|---|---|
| Antarmuka | eMMC 5.1 dengan dukungan HS400 |
| Kapasitas yang Tersedia | 32GB, 64GB |
| Kecepatan Transfer Data | Hingga 400MB/s (mode HS400) |
| Tegangan Operasi | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Ketahanan | Ketahanan tinggi untuk siklus membaca/menulis yang sering |
| Keamanan | RPMB, boot aman, dan perlindungan menulis |
| Suhu operasi | 0°C sampai 70°C |
| Ukuran Paket | 11.5 x 13 x 1 mm |
| Paket | BGA 153 (Ball Grid Array) |